PC/LEXAN™ BFL2015 resin/沙伯基础

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长期供应PC LEXAN™ BFL2015 resin原材料 !关于LEXAN™ BFL2015 resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ BFL2015 resin缩水率,LEXAN™ BFL2015 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/ESTABLEND 4501 V0/D/意大利Cossa Polimeri 工程配件,电器用具,电气/电子应用领域
2、PC/Romiloy® 8150/德国ROMIRA
3、PC/Bayblend® FR3010 HF/德国科思创
4、PC+ABS/Romiloy® 1015/德国ROMIRA
5、PC/Niblend AE/V0 AF HT/意大利Soredi
6、PC/LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound/沙伯基础
7、PC/POLYlux 3809S/瑞典柏力开米
8、PC/Cevian®-PC 6800/美国PlastxWorld 通用
9、PC/CYCOLOY™ C6200 resin/沙伯基础
10、PC/Lupoy® NF1009F 15/韩国LG化学
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ BFL2015 resin 规格用途
无溴,无氯,阻燃性 注射成型不透明,可用颜色
填料:玻璃纤维增强材料。
PC 沙伯基础 LEXAN™ BFL2015 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.23g/cm3
密度ISO11831.30g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD12386.5g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO11336.00cm3/10min
收缩率-流动——2InternalMethod0.20to0.50%
收缩率-流动3.20mmInternalMethod0.20to0.50%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.20to0.50%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.35%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.15%
拉伸模量3ASTMD6385330MPa
拉伸模量ISO527-2/14960MPa
抗张强度4(屈服)ASTMD63892.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/50103MPa
TensileStrength4(Break)ASTMD63891.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/50101MPa
伸长率4(屈服)ASTMD6383.5%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/503.7%
伸长率4(断裂)ASTMD6384.0%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/504.4%
FlexuralModulus5(50.0mmSpan)ASTMD7904600MPa
弯曲模量6ISO1784290MPa
FlexuralStress6,7ISO178150MPa
FlexuralStrength5(Yield,50.0mmSpan)ASTMD790156MPa
简支梁缺口冲击强度-30°C8ISO179/1eA6.0kJ/m2
简支梁缺口冲击强度-30°CISO179/2C9.0kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°C8ISO179/1eA8.0kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°CISO179/2C12kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度-30°C8ISO179/1eU100kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度-30°CISO179/2U76kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度23°C8ISO179/1eU100kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度23°CISO179/2U68kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25678J/m
悬壁梁缺口冲击强度9-30°CISO180/1A7.0kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度923°CISO180/1A8.0kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度9-30°CISO180/1U80kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度923°CISO180/1U80kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376361.0J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648145°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648141°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af132°C
维卡软化温度ASTMD152511148°C
维卡软化温度——ISO306/B50150°C
维卡软化温度——ISO306/B120151°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
线形热膨胀系数-流动(-30到30°C)ASTMD6964.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(23到80°C)ISO11359-24.0E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-30to30°C)ASTMD6964.0E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-24.0E-5cm/cm/°C
RTIElecUL74680.0°C
RTIImpUL74680.0°C
RTIStrUL74680.0°C
表面电阻率IEC60093>1.0E+15ohms
体积电阻率IEC60093>1.0E+15ohmscm
DielectricStrength(1.60mm,inOil)ASTMD14920kV/mm
相对电容率50HzIEC602503.20
相对电容率60HzIEC602503.20
相对电容率1MHzIEC602503.10
耗散因数50HzIEC602500.020
耗散因数60HzIEC602500.020
关于沙伯基础 LEXAN™ BFL2015 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ BFL2015 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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