PC 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)

专注供应水解稳定、型材挤出成型、低卤素含量、线缆挤出成型、吹塑成型PC,台湾奇美实业、意大利Taro Plast、意大利Soredi、美国Mega、日本电气化学等等厂家生产的PC.PC 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)数据请参看下表,其中水解稳定、型材挤出成型、低卤素含量、线缆挤出成型、吹塑成型PC等不同特性的PC载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)的值均有区分.

厂家及牌号	试验条件	测试方法	载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)
PC 沙伯基础 LEXAN™ HPF0 resin (流动性高，共聚物，延展性，注射成型)		ASTMD648	121 °C
PC 沙伯基础 LEXAN™ 123M resin (紫外线稳定，无卤，注射成型)		ASTMD648	137 °C
PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DX11408 compound (延展性，导电，注射成型填料：炭粉。)		ASTMD648	137 °C
PC 沙伯基础 GELOY™ XP4034 resin		ASTMD648	116 °C
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PC 沙伯基础 LEXAN™ LAT4000 resin (抗静电性填料：专有填料。)		ASTMD648	130 °C
PC 沙伯基础 LEXAN™ SLX1432 resin		ASTMD648	132 °C
PC 沙伯基础 LEXAN™ HFD4471 resin		ASTMD648	131 °C
PC 沙伯基础 LNP™ LUBRICOMP™ Lexan_LF1000 compound		ASTMD648	136 °C
PC 沙伯基础 LEXAN™ HFD1810 resin (共聚物，流动性高，流动性高，流动性高，延展性，共聚物，延展性，延展性，共聚物，注射成型，注射成型，注射成型)		ASTMD648	121 °C
PC 沙伯基础 XYLEX™ X8300 resin (注射成型，注射成型，注射成型)		ASTMD648	79.0 °C
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