未指定/LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound/沙伯基础

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长期供应未指定 LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

未指定 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound 规格用途
化学耦合,热稳定性 注射成型
填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
未指定 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ASTMD7921.22g/cm3
收缩率-流量(24小时)ASTMD9550.30%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)ASTMD9551.0%
抗张强度(断裂)ASTMD63886.2MPa
伸长率(断裂)ASTMD6383.0%
弯曲模量ASTMD7907450MPa
弯曲强度ASTMD790138MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25685J/m
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD4812590J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648142°C
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound价格
1.有关“未指定 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MF008S compound”物性表及未指定塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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