PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound/沙伯基础

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound/沙伯基础

长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Hybrid B6720/比利时Ravago 通用
2、PC/ElectriPlast® EP-SS/PC/ABS/美国Integral 填料:不锈钢纤维。
3、PC/NAXELL™ PC23H/美国MRC
4、PC/CALIBRE™ 200-14/美国盛禧奥
5、PC/Cheng Yu E500G10/香港承宇 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
6、PPO(PPE)+PS/Iupiace® EHM1000 9905M/日本三菱
7、PC/Generic PC+Polyester/Generic
8、POM共聚/Tecoform® PO20 NL RW/土耳其Eurotec
9、PC/NEMCON E CPC/X1/美国Ovation
10、PC/Ultralast™ PR930/美国科聚亚
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound 规格用途
阻燃性,阻燃性 注射成型
填料:玻璃纤维增强材料。
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.61g/cm3
收缩率流动:3.20mm内部方法0.050到0.25%
收缩率横向流动:3.20mm内部方法0.10到0.30%
吸水率(24hr)ASTMD5700.14%
抗张强度1(断裂)ASTMD638142MPa
伸长率2(断裂)ASTMD6384.0%
弯曲模量3(50.0mm跨距)ASTMD79010700MPa
弯曲强度4(断裂,50.0mm跨距)ASTMD790187MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD256120J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648144°C
线形热膨胀系数流动:-30到30°CASTMD6962.2E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-30到30°CASTMD6964.0E-5cm/cm/°C
介电强度(3.20mm,inOil)ASTMD14916kV/mm
UL阻燃等级1.47mmUL94V-1
UL阻燃等级2.79mmUL94V-0
UL阻燃等级3.61mmUL945VA
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签