PC/XENOY™ X5300WX resin/沙伯基础

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1、PC+ABS+PMMA/Sindustris PC SG5010FA/澳大利亚Sincerity 外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
2、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF006HL compound/沙伯基础
3、PC/BESTPOLUX PCG2X/01/西班牙Triesa 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
4、PC/LEXAN™ 143R resin/沙伯基础
5、PC/Romiloy® 1035/07 GF10/德国ROMIRA 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
6、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX07350 compound/沙伯基础 填料:玻璃纤维增强材料。
7、PC/TRIREX® 3017PJ/韩国三养
8、PC/LEXAN™ HF500R resin/沙伯基础 填料:玻璃纤维增强材料, 9.0% 填料按重量。
9、PC/LEXAN™ MPX2 resin/沙伯基础
10、PC/Multilon® TN-3616Q/日本帝人 通用,电气元件
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 XENOY™ X5300WX resin 规格用途
PC 沙伯基础 XENOY™ X5300WX resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.23g/cm3
密度ISO11831.23g/cm3
MeltMass-FlowRate(MFR)(266°C/5.0kg)ASTMD123826g/10min
MeltVolume-FlowRate(MVR)(265°C/5.0kg)ISO113325.0cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm)InternalMethod0.70to0.90%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.50%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.15%
拉伸模量2ASTMD6382550MPa
拉伸模量ISO527-2/12250MPa
抗张强度3(屈服)ASTMD63862.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5062.0MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63851.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5051.0MPa
伸长率3(屈服)ASTMD6385.0%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/505.0%
伸长率4(断裂)ASTMD638110%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/50110%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902480MPa
弯曲模量5ISO1782180MPa
FlexuralStress5,6ISO17887.0MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79096.0MPa
简支梁缺口冲击强度7(23°C)ISO179/1eA45kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD256180J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256750J/m
悬壁梁缺口冲击强度8-30°CISO180/1A15kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度823°CISO180/1A50kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376371.0J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648101°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD64887.0°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD64888.0°C
HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af89.0°C
维卡软化温度ASTMD152510135°C
维卡软化温度——ISO306/B50120°C
维卡软化温度——ISO306/B120124°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ASTME8317.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ISO11359-27.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ASTME8317.6E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ISO11359-27.5E-5cm/cm/°C
关于沙伯基础 XENOY™ X5300WX resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 XENOY™ X5300WX resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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