PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound/沙伯基础

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长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/TARFLON™ G-2515V/日本出光 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
2、PC/Lucky Enpla LAY1004SG/韩国乐喜 汽车领域的应用
3、PC/XANTAR® G4F 23 UR/日本三菱 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
4、PC/Lupoy® GN2101FC/韩国LG化学 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 电气/电子应用领域
5、PC/QR Resin QR-1220LG/美国QTR
6、PC/XANTAR® 19 SR FD/日本三菱
7、PC/PermaStat® 2501/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
8、PC/Lucky Enpla LGF2201F/韩国乐喜 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 电气/电子应用领域,外壳
9、PC/ColorRx® FRPA-2200NB/美国乐帝乐 医疗/护理用品
10、PC/TRIREX® 3020PJ/韩国三养
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound 规格用途
阻燃性,无溴,无氯 注射成型
填料:玻璃纤维增强材料。
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.54g/cm3
收缩率流动内部方法0.40%
收缩率横向流动内部方法0.41%
——1ASTMD63812700MPa
——ISO527-2/112500MPa
断裂2ASTMD638130MPa
断裂ISO527-2/5123MPa
断裂3ASTMD6381.8%
断裂ISO527-2/51.7%
50.0mm跨距4ASTMD79010000MPa
——5ISO17810800MPa
弯曲强度6(断裂,50.0mm跨距)ASTMD790170MPa
断裂弯曲应变7ISO1781.9%
23°CASTMD25681J/m
23°C8ISO180/1A9.0kJ/m2
23°CASTMD4812260J/m
23°C9ISO180/1U22kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad)ASTMD376310.0J
0.45MPa,未退火,3.20mmASTMD648110°C
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距10ISO75-2/Af102°C
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF0081PI compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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