PC/LEXAN™ HFD1910 resin/沙伯基础

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1、PC+ABS/Sindustris PC SG5010FA/澳大利亚Sincerity 外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
2、PC/TEREZ PC 9005 L/德国特尔
3、PC/Novalloy-S S6500L/日本大赛璐
4、PC/Iupilon® CFH2020/日本三菱 填料:碳纤维增强材料, 20% 填料按重量。
5、PC/Pier One PC PC1418-CLEAR/美国Pier One
6、PC/LEXAN™ EXL1182T resin/沙伯基础
7、PC/LEXAN™ HFD1810 resin/沙伯基础
8、PC/Kotex KG-20MRA/日本高达 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
9、PC/QR Resin QR-1235-FR/美国QTR
10、PC/LEXAN™ LUX2619 resin/沙伯基础
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ HFD1910 resin 规格用途
PC 沙伯基础 LEXAN™ HFD1910 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.20g/cm3
密度ASTMD7921.20g/cm3
密度ISO11831.20g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123855g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO113351.0cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.30%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.15%
拉伸模量2ASTMD6382300MPa
拉伸模量ISO527-2/12200MPa
抗张强度3(屈服)ASTMD63860.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5061.0MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63857.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5056.0MPa
伸长率3(屈服)ASTMD6385.5%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/506.0%
伸长率4(断裂)ASTMD638110%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/50100%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902280MPa
弯曲模量5ISO1782200MPa
FlexuralStress5,6ISO17890.0MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD790100MPa
简支梁缺口冲击强度7-30°CISO179/1eA11kJ/m2
简支梁缺口冲击强度723°CISO179/1eA60kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度7-30°CISO179/1eUNoBreak
简支梁无缺口冲击强度723°CISO179/1eUNoBreak
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD256110J/m
悬壁梁缺口冲击强度0°CASTMD256330J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256670J/m
悬壁梁缺口冲击强度8-30°CISO180/1A10kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度823°CISO180/1A55kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度8-30°CISO180/1UNoBreak
无缺口伊佐德冲击强度823°CISO180/1UNoBreak
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376356.0J
多轴向仪器化冲击能量ISO6603-292.0J
洛氏硬度(R级)ASTMD785120
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648124°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648110°C
HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af120°C
维卡软化温度ASTMD152510141°C
维卡软化温度——ISO306/B50135°C
维卡软化温度——ISO306/B120136°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ASTME8318.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ISO11359-28.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ASTME8318.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ISO11359-28.0E-5cm/cm/°C
UL阻燃等级(0.50mm)UL94HB
折射率ASTMD5421.582
透射率(2540um)ASTMD100388.0%
雾度(2540um)ASTMD1003<1.0%
关于沙伯基础 LEXAN™ HFD1910 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ HFD1910 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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