PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基础

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基础

长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC+ABS/Mablex 464/比利时Ravago
2、PC/Latishield 87/28-10A/意大利拉题 填料:钢填料。
3、PC/TRISTAR® PC-10FR-(V8)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
4、PC/RTP ESD 2587/美国RTP 填料:碳纤维增强材料, 40% 填料按重量。
5、PC/Kotex KGN-30MRA/日本高达 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
6、PC/PRL PC-IM3/美国Polymer Resources
7、PC/Makrolon® 2407 MAS145/德国科思创 通用
8、PC/POLYblend PC/ABS 45V/瑞典柏力开米
9、PC/TRIREX® 3026PJ(B1)/韩国三养
10、PC/Novalloy-S S4220 (Type V)/日本大赛璐 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound 规格用途
符合 ECO,阻燃性 注射成型
薄壁部件
填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.27g/cm3
熔流率(熔体流动速率)260°C/2.16kgASTMD123820g/10min
熔流率(熔体流动速率)300°C/1.2kgASTMD123833g/10min
收缩率-流动(3.20mm)InternalMethod0.10to0.25%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.30to0.45%
拉伸模量2ASTMD6384830MPa
拉伸模量ISO527-2/15250MPa
抗张强度3(屈服)ASTMD63868.3MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/570.0MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63868.3MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/570.0MPa
伸长率3(屈服)ASTMD6385.0%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/52.1%
伸长率4(断裂)ASTMD6385.0%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/52.1%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7904340MPa
弯曲模量5ISO1784590MPa
弯曲应力5——6ISO178115MPa
弯曲应力5——7ISO178115MPa
弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距)ASTMD790117MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25659J/m
NotchedIzodImpactStrength8(23°C)ISO180/1A5.6kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD4812320J/m
UnnotchedIzodImpactStrength8(23°C)ISO180/1U21kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376313.6J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64896.1°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD64888.9°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD64893.3°C
维卡软化温度ASTMD15259110°C
维卡软化温度ISO306/B120100°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ASTME8314.3E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(23到80°C)ISO11359-24.3E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ASTME8317.2E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-28.3E-5cm/cm/°C
RTIElecUL74660.0°C
RTIImpUL74660.0°C
RTIStrUL74660.0°C
FlameRating(1.0mm)UL94V-0
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签