长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Iupilon® GSH2050DF/日本三菱 填料：玻璃纤维增强材料, 50% 填料按重量。
2、PC/Lucky Enpla LGF2201F/韩国乐喜 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 电气/电子应用领域,外壳
3、PC/Hylex® P1303L1 HB/美国Entec
4、PC/LEXAN™ 500 resin/沙伯基础 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
5、PC/KumhoSunny PC/ABS HAC6010FG/中国上海锦湖日丽 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 印刷机
6、PC/ENVIRON® ENV39-NC410/美国ENVIROPLAS
7、PC/CALIBRE™ MEGARAD™ 2081-15/美国盛禧奥
8、PC/NIMA NH PC151/美国Ovation
9、PC/Shuman PC SP980/美国Shuman
10、PC/CYCOLOY™ NX07353 resin/沙伯基础 填料：矿物填料。
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792,ISO1183 | 1.43 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率） | 280°C/2.16kg | ASTMD1238 | 12 | g/10min | |
| 熔流率（熔体流动速率） | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 16 | g/10min | |
| 溶化体积流率（MVR）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 13.0 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 流动:3.20mm | 内部方法 | 0.10到0.30 | % | |
| 收缩率 | 横向流动:3.20mm | 内部方法 | 0.30到0.50 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 6900 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 6600 | MPa | ||
| 断裂2 | ASTMD638 | 90.0 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 90.0 | MPa | ||
| 断裂3 | ASTMD638 | 2.2 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 2.1 | % | ||
| —— | ASTMD790 | 6300 | MPa | ||
| —— | ISO178 | 6400 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ASTMD790,ISO178 | 130 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179/2C | 9.0 | kJ/m2 | ||
| 简支梁无缺口冲击强度(23°C) | ISO179/2U | 36 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD256 | 90 | J/m | ||
| 23°C4 | ISO180/1A | 9.0 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD4812 | 500 | J/m | ||
| 23°C5 | ISO180/1U | 32 | kJ/m2 | ||
| 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 124 | °C | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距6 | ISO75-2/Bf | 126 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 120 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距7 | ISO75-2/Af | 122 | °C | ||
| 流动:-40到40°C | ASTME831 | 2.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| 流动:-40到40°C | ISO11359-2 | 1.9E-5 | cm/cm/°C | ||
| 横向:-40到40°C | ASTME831 | 6.3E-5 | cm/cm/°C | ||
| 横向:-40到40°C | ISO11359-2 | 6.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 介电常数 | 1.10GHz | 内部方法 | 3.48 | ||
| 介电常数 | 1.90GHz | 内部方法 | 3.46 | ||
| 介电常数 | 5.00GHz | 内部方法 | 3.45 | ||
| 耗散因数 | 1.10GHz | 内部方法 | 0.013 | ||
| 耗散因数 | 1.90GHz | 内部方法 | 0.012 | ||
| 耗散因数 | 5.00GHz | 内部方法 | 0.011 | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
