PC/LEXAN™ FL910 resin/沙伯基础

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长期供应PC LEXAN™ FL910 resin原材料 !关于LEXAN™ FL910 resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ FL910 resin缩水率,LEXAN™ FL910 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Infino SA-1220/韩国乐天化学
2、PC/Sindustris PC GN5008FL/澳大利亚Sincerity 外壳,电气/电子应用领域,电器外壳
3、PC/RTP 399 X 143537/美国RTP 填料:玻璃珠,带压花的碳纤维。
4、PC/Lupoy® HI5002A/韩国LG化学 电气/电子应用领域,电器外壳
5、PC/LUVOCOM® 50-8376/德国莱曼 工程配件,医疗/护理用品,商务设备,体育用品
6、PC/TRILOY® MF250C/韩国三养
7、PC/OP - PC - Filled/Lubricated 15 PTFE-30GF/美国牛津功能材料 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
8、PC/INSTRUC PCGF10/美国Infinity LTL
9、PC/NEMCON H PC DP164/美国Ovation
10、PC/Sindustris PC GN2202FM/澳大利亚Sincerity 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 外壳,电器外壳,电气/电子应用领域
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ FL910 resin 规格用途
高拉伸强度,可发泡性能,耐热性,高 泡沫处理
填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
PC 沙伯基础 LEXAN™ FL910 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重——2ASTMD7921.12g/cm3
比重——ASTMD7921.25g/cm3
MoldingShrinkage-Flow(6.40mm)InternalMethod0.40to0.60%
吸水率(24hr)ASTMD5700.16%
吸水率(平衡,23°C)ASTMD5700.32%
Foam-Physical3InternalMethod10%
TensileModulus(6.40mm)ASTMD6383170MPa
TensileStrength(Yield,6.35mm)ASTMD63852.4MPa
伸长率(断裂,6.35mm)ASTMD6384.8%
FlexuralModulus(6.40mm)ASTMD7903520MPa
FlexuralStrength(Yield,6.40mm)ASTMD79089.6MPa
Foam-Mechanical3InternalMethod10%
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD4812850J/m
落锤冲击(23°C)InternalMethod46.1J
Foam-Impact3InternalMethod10%
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648141°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648133°C
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C)ASTME8313.2E-5cm/cm/°C
比热ASTMC3511200J/kg/°C
导热系数ASTMC1770.13W/m/K
RTIElecUL74680.0°C
RTIImpUL74680.0°C
RTIStrUL74680.0°C
Foam-Thermal3InternalMethod10%
表面电阻率ASTMD257>1.1E+17ohms
体积电阻率ASTMD2572.4E+17ohmscm
介电常数100HzASTMD1502.45
介电常数1MHzASTMD1502.40
耗散因数100HzASTMD1501.3E-3
耗散因数1MHzASTMD1506.5E-3
耐电弧性4ASTMD495PLC7
相比耐漏电起痕指数(CTI)UL746PLC3
高电压电弧起痕速率(HVTR)UL746PLC4
Foam-Electrical3InternalMethod20%
UL阻燃等级(3.0mm)UL94V-05VA
Foam-FlameClassMinimumDensityInternalMethod850kg/m3
关于沙伯基础 LEXAN™ FL910 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ FL910 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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