PC/LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound/沙伯基础

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长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Naxel PC43/美国Custom Resins
2、PC/LEXAN™ LUX9612G resin/沙伯基础
3、PC/Iupilon® GSH2020TR 9005/日本三菱 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 相机应用
4、PC/CELEX™ 3600-10/美国盛禧奥 电气/电子应用领域
5、PC/Lucky Enpla LAY1003HM/韩国乐喜 保护性遮盖物,家用货品
6、PC/RONFALIN® C110/美国舒尔曼 通用,录音带
7、PC/LEXAN™ XHT5141 resin/沙伯基础
8、PC/Shinblend® A783/台湾新光 体育用品,外壳
9、PC/Anjatech® 100X-E/德国Almaak
10、PC/BESTPOLUX PCA85/01/西班牙Triesa 通用
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound 规格用途
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ASTMD7921.64g/cm3
熔流率(熔体流动速率)300°C/2.16kgASTMD123813g/10min
熔流率(熔体流动速率)300°C/5.0kgASTMD123849g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/5.0kg)ASTMD123829.5cm3/10min
收缩率流动:24小时ASTMD9550.050到0.20%
收缩率横向流动:24小时ASTMD9550.050到0.20%
——1ASTMD63815300MPa
——ISO527-2/115100MPa
断裂2ASTMD638154MPa
断裂ISO527-2/5153MPa
断裂3ASTMD6382.1%
断裂ISO527-2/51.9%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD79014900MPa
弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距)ASTMD790223MPa
简支梁缺口冲击强度6(23°C)ISO179/1eA12kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度7(23°C)ISO179/1eU38kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD256130J/m
无缺口悬臂梁冲击(23°C)ASTMD4812520J/m
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad)ASTMD376321.0J
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648107°C
线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTME8311.4E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTME8315.1E-5cm/cm/°C
UL阻燃等级(1.00mm)UL94V-0
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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