PA66/STP223HSG6/赛日科技

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1、PA6/GF15 IM BK/美国TPC 改良抗撞击性，润滑
2、PP/GCC/美国TPC 灌装机/强化玻璃\碳纤维增强，40％的填料
3、PP/141 HI Z/美国RTP 碳酸钙填料, 20% 填料按重量, 抗撞击性，高
4、TPU/1180A15/德国巴斯夫
5、ABS/PC/2500 TFE 5/美国RTP
6、PP/CP0467V0CSV/加拿大Aclo 共聚物，阻燃级
7、PEI/2199 X 115079 B/美国RTP 碳纳米填充，导电，高纯度
8、TPU/B60A10WA/德国巴斯夫
9、ABS/GF15 AS/美国TPC
10、PC/101/赛日科技
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PA66 赛日科技 STP223HSG6 规格用途
玻纤增强,耐高温 电子电器部件 注塑
PA66 赛日科技 STP223HSG6 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTM D7921.38
吸水率ASTM D5700.7%
成型收缩率0.5-0.9%
抗张强度ASTM D6381850kgf/cm2
伸长率ASTM D6383.5%
伸缩强度ASTM D7902600kgf/cm2
弯曲弹性率ASTM D79095000kgf/cm2
Izod冲击强度ASTM D25612kgf.cm/cm
洛氏硬度ASTM D786122R
体积电阻ASTM D2571015Ω.mm
内电压ASTM D14925KV/mm
熔点DSC260℃
热变形温度-，4.6kg/cm2ASTM D648260℃
热变形温度-，18.5kg/cm2ASTM D648255℃
阻燃性UL 94HB
关于赛日科技 STP223HSG6价格
1.有关“PA66 赛日科技 STP223HSG6”物性表及PA66塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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