长期供应PC Panlite® G-3310M原材料 ！关于Panlite® G-3310M注塑温度(成型温度),Panlite® G-3310M缩水率,Panlite® G-3310M流动性等相关参数请参照日本帝人厂家提供的物性表数据。
1、PC/XENOY™ RCX201 resin/沙伯基础
2、PC/Resinext PC18RU/美国Southland 通用
3、PC/VALOX™ 357U resin/沙伯基础
4、PC/LubriOne™ PC-10GF/15T BLACK/美国普立万 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
5、PC/4LEX® 9F22105/英国4PLAS 填料：玻璃纤维增强材料, 5.0% 填料按重量。
6、PC/Gebablend 85/德国geba 汽车领域的应用,电气/电子应用领域
7、PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound/沙伯基础 填料：玻璃纤维增强材料。
8、PC/ResMart Plus PC/ABS/美国ResMart
9、PC/Generic TPU-PC/Generic
10、PC+ABS/TRILOY® TP220T/韩国三养
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 良好的各向同性 注射成型 | |
| 相机应用,工业应用 | |
| 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.28 | g/cm3 | ||
| 收缩率 | 横向流量:4.00mm | InternalMethod | 0.50to0.70 | % | |
| 收缩率 | 流量:4.00mm | InternalMethod | 0.50to0.70 | % | |
| 吸水率(23°C,24hr) | ISO62 | 0.16 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 2700 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2/5 | 55.0 | MPa | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 60 | % | ||
| 弯曲模量2 | ISO178 | 2600 | MPa | ||
| 弯曲应力2 | ISO178 | 90.0 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度 | ISO179 | 8.0 | kJ/m2 | ||
| 简支梁无缺口冲击强度 | ISO179 | NoBreak | |||
| 热变形温度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 135 | °C | ||
| 热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 124 | °C | ||
| 维卡软化温度 | ISO306/B50 | 140 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动 | ISO11359-2 | 6.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向 | ISO11359-2 | 6.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| RTIElec(1.5mm) | UL746 | 130 | °C | ||
| RTIImp(1.5mm) | UL746 | 120 | °C | ||
| RTIStr(1.5mm) | UL746 | 130 | °C | ||
| 表面电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | ||
| 体积电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
| 介电强度3 | IEC60243-1 | 35 | kV/mm | ||
| 相对电容率 | 100Hz | IEC60250 | 3.20 | ||
| 相对电容率 | 1MHz | IEC60250 | 3.20 | ||
| 耗散因数 | 100Hz | IEC60250 | 1.0E-3 | ||
| 耗散因数 | 1MHz | IEC60250 | 9.0E-3 | ||
| 漏电起痕指数 | IEC60112 | 175 | V | ||
| UL阻燃等级(0.8mm) | UL94 | V-2 | |||
| 关于日本帝人 Panlite® G-3310M价格 | |||||
| 1.有关“PC 日本帝人 Panlite® G-3310M”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
