PC/Panlite® G-3310M/日本帝人

长期供应PC Panlite® G-3310M原材料！关于Panlite® G-3310M注塑温度(成型温度),Panlite® G-3310M缩水率,Panlite® G-3310M流动性等相关参数请参照日本帝人厂家提供的物性表数据。
1、PC/XENOY™ RCX201 resin/沙伯基础
2、PC/Resinext PC18RU/美国Southland 通用
3、PC/VALOX™ 357U resin/沙伯基础
4、PC/LubriOne™ PC-10GF/15T BLACK/美国普立万填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
5、PC/4LEX® 9F22105/英国4PLAS 填料：玻璃纤维增强材料, 5.0% 填料按重量。
6、PC/Gebablend 85/德国geba 汽车领域的应用,电气/电子应用领域
7、PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGK5030 compound/沙伯基础填料：玻璃纤维增强材料。
8、PC/ResMart Plus PC/ABS/美国ResMart
9、PC/Generic TPU-PC/Generic
10、PC+ABS/TRILOY® TP220T/韩国三养
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 日本帝人 Panlite® G-3310M 规格用途

良好的各向同性注射成型
相机应用,工业应用
填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。

PC 日本帝人 Panlite® G-3310M 技术参数

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据
密度		ISO1183	1.28	g/cm3
收缩率	横向流量:4.00mm	InternalMethod	0.50to0.70	%
收缩率	流量:4.00mm	InternalMethod	0.50to0.70	%
吸水率(23°C,24hr)		ISO62	0.16	%
拉伸模量		ISO527-2/1	2700	MPa
拉伸应力(断裂)		ISO527-2/5	55.0	MPa
拉伸应变(断裂)		ISO527-2/5	60	%
弯曲模量2		ISO178	2600	MPa
弯曲应力2		ISO178	90.0	MPa
简支梁缺口冲击强度		ISO179	8.0	kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度		ISO179	NoBreak
热变形温度(0.45MPa,未退火)		ISO75-2/B	135	°C
热变形温度(1.8MPa,未退火)		ISO75-2/A	124	°C
维卡软化温度		ISO306/B50	140	°C
线形热膨胀系数-流动		ISO11359-2	6.0E-5	cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向		ISO11359-2	6.0E-5	cm/cm/°C
RTIElec(1.5mm)		UL746	130	°C
RTIImp(1.5mm)		UL746	120	°C
RTIStr(1.5mm)		UL746	130	°C
表面电阻率		IEC60093	>1.0E+15	ohms
体积电阻率		IEC60093	>1.0E+15	ohmscm
介电强度3		IEC60243-1	35	kV/mm
相对电容率	100Hz	IEC60250	3.20
相对电容率	1MHz	IEC60250	3.20
耗散因数	100Hz	IEC60250	1.0E-3
耗散因数	1MHz	IEC60250	9.0E-3
漏电起痕指数		IEC60112	175	V
UL阻燃等级(0.8mm)		UL94	V-2
关于日本帝人 Panlite® G-3310M价格
1.有关“PC 日本帝人 Panlite® G-3310M”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.