AES/DIALAC® SK30/日本UMG

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长期供应AES DIALAC® SK30原材料 !关于DIALAC® SK30注塑温度(成型温度),DIALAC® SK30缩水率,DIALAC® SK30流动性等相关参数请参照日本UMG厂家提供的物性表数据。
1、ASA/SCANBLEND P AP2060 F30/瑞典柏力开米 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
2、HDPE/RTP 700 GB 30/美国RTP 填料:玻璃珠, 30% 填料按重量。
3、ASA/OmniTech™ ASA 407 HSV/美国OMNI
4、AS(SAN)/Hyril® GP355AS/美国Entec
5、HDPE/MARPOL® HDM 509/美国MPI
6、ASA/GELOY™ XP4045LG resin/沙伯基础
7、AS(SAN)/Generic SAN/Generic
8、ABS/LNP™ LUBRICOMP™ NL001 compound/沙伯基础
9、ASA/KIBILAC® PW-957/台湾奇美实业
10、ABS/HOPELEX AF-3200/韩国乐天化学 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 电器外壳
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

AES 日本UMG DIALAC® SK30 规格用途
注射成型
AES 日本UMG DIALAC® SK30 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度(23°C)ISO11831.03g/cm3
溶化体积流率(MVR)(220°C/10.0kg)ISO113320.0cm3/10min
收缩率-流量(23°C)ISO294-40.60到0.80%
洛氏硬度(R计秤,23°C)ISO2039-2103
拉伸模量(23°C)ISO527-22300MPa
拉伸应力(23°C)ISO527-245.0MPa
弯曲模量3(23°C)ISO1782450MPa
弯曲应力3(23°C)ISO17873.0MPa
简支梁缺口冲击强度-30°CISO1794.0kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°CISO17915kJ/m2
热变形温度(1.8MPa,未退火)ISO75-2/Af81.0°C
线形热膨胀系数-流动ISO11359-27.0E-5cm/cm/°C
UL阻燃等级(1.5mm)UL94HB
关于日本UMG DIALAC® SK30价格
1.有关“AES 日本UMG DIALAC® SK30”物性表及AES塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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