PC/NEMCON H PC/ABS DP182/美国Ovation

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1、PC+ABS/Multilon® TN-7500/日本帝人 商务设备,OA设备
2、PC+ABS/DESLOY™ DSC892D/韩国德诗科
3、PC/CarboSil™ 20 55D/荷兰帝斯曼 医疗/护理用品
4、PC/Iupilon® GSH2050DF/日本三菱 填料:玻璃纤维增强材料, 50% 填料按重量。
5、PC/XANTAR® G4F 23 UR/日本三菱 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
6、PC/Lupoy® GN2101FC/韩国LG化学 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 电气/电子应用领域
7、PC/PRL PC/TP-GP1/美国Polymer Resources
8、PC/QR Resin QR-1220LG/美国QTR
9、PC/XANTAR® 19 SR FD/日本三菱
10、POM共聚/KOCETAL® CB301/韩国可隆
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182 规格用途
导热,导电 注射成型
PC 美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.69g/cm3
收缩率流动ASTMD9550.20%
收缩率横向流动ASTMD9550.30%
拉伸模量2(23°C)ASTMD6384880MPa
抗张强度2(断裂,23°C)ASTMD63835.0MPa
伸长率2(断裂,23°C)ASTMD6381.4%
弯曲模量3(23°C,50.0mm跨距)ASTMD7903690MPa
弯曲强度3(断裂,23°C,50.0mm跨距)ASTMD79057.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25619J/m
导热系数——4内部方法0.80到1.1W/m/K
导热系数——5内部方法4.0到8.0W/m/K
表面电阻率ASTMD2573.0E+6ohms
关于美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182价格
1.有关“PC 美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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