PC/NEMCON H PC DP164/美国Ovation

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长期供应PC NEMCON H PC DP164原材料 !关于NEMCON H PC DP164注塑温度(成型温度),NEMCON H PC DP164缩水率,NEMCON H PC DP164流动性等相关参数请参照美国Ovation厂家提供的物性表数据。
1、PC/Panlite® G-3410R/日本帝人 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 相机应用,工业应用
2、PC/Hybrid B6720/比利时Ravago 通用
3、PC+ABS/Cheng Yu C1300/香港承宇
4、PC/NAXELL™ PC23H/美国MRC
5、PC/ISOPAK® 625/台湾大东
6、PC/Anjaflam® 150-FR/GF10/德国Almaak 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
7、PC/AVP™ TLL80CU/沙伯基础
8、PC/Iupilon® GSH2040KR/日本三菱 填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
9、PC/Panlite® G-3310M/日本帝人 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 相机应用,工业应用
10、PC/RJM SC101/美国RJM 复合
以下数据由:PBT塑胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 美国Ovation NEMCON H PC DP164 规格用途
绝缘,导热,可加工性,良好 注射成型
PC 美国Ovation NEMCON H PC DP164 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.35g/cm3
拉伸模量2(23°C)ASTMD6383950MPa
抗张强度2(断裂,23°C)ASTMD63827.0MPa
伸长率2(断裂,23°C)ASTMD6381.2%
弯曲模量3(23°C,50.0mm跨距)ASTMD7903690MPa
弯曲强度3(断裂,23°C,50.0mm跨距)ASTMD79038.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD256130J/m
导热系数23°C4内部方法1.3到1.5W/m/K
导热系数23°C5内部方法5.5到8.0W/m/K
关于美国Ovation NEMCON H PC DP164价格
1.有关“PC 美国Ovation NEMCON H PC DP164”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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