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PAR的注射工艺特性是什么？
聚芳酯PAR熔体黏度较高，在同一温度下，大约为聚碳酸酯的10倍,这就要求有较高的成型温度，以获得较好的流动性。
聚芳酯的流动性与制品厚度也有一定关系，通常当制品厚度小于2mm时，流动性便迅速降低。因此，聚芳酯在成型薄壁制品时，应给予较高的温度或压力。如图-3所示为聚芳酯流动距离与制品厚度的关系。
微量水分将会引起聚芳酯成型过程中的分解，因此成型前对聚芳酯进行预干燥是十分重要的。含水量通常应控制在0.02%以下，干燥条件一般为110~140℃,6h。如图-5所示为聚芳酯含水量与对数黏度的关系，从图-4中可以看出，含水量对于聚芳酯的对数黏度（即相对分子质量）具有明显的影响。 。以上文献若需转载请备注出处：PBT树脂 http://pbtsl.com/
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 比重 | ASTMD792 | 1.11 | g/cm3 | |
| 熔流率（熔体流动速率） | 235°C/1.0kg | ASTMD1238 | 0.52 | g/10min |
| 熔流率（熔体流动速率） | 235°C/5.0kg | ASTMD1238 | 6.5 | g/10min |
| 收缩率 | 流动 | ASTMD955 | 1.2 | % |
| 收缩率 | 横向流动 | ASTMD955 | 1.7 | % |
| 吸水率(24hr) | ASTMD570 | 1.3 | % | |
| 抗张强度2(屈服) | ASTMD638 | 67.6 | MPa | |
| 伸长率2(断裂) | ASTMD638 | 300 | % | |
| 弯曲模量2 | ASTMD790 | 1690 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(6.35mm) | ASTMD256 | 850 | J/m | |
| 载荷下热变形温度 | 0.45MPa,未退火 | ASTMD648 | 150 | °C |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火 | ASTMD648 | 55.6 | °C |
| 载荷下热变形温度 | 熔融温度 | ASTMD648 | 218 | °C |
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