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?PC熔体温度可以通过注气法确定。一般PC加工温度为270-320℃，某些改性或低分子量PC为230-270℃ABS熔融温度190-240°CPC+ABS熔融温度180-240°CPMMA熔融温度180-240°C。
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| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 密度 | ISO1183 | 1.12 | g/cm3 | |
| 熔流率（熔体流动速率）(260°C/5.0kg) | ISO1133 | 50 | g/10min | |
| 收缩率 | 横向流量 | ISO294-4 | 0.50到0.70 | % |
| 收缩率 | 流量 | ISO294-4 | 0.50到0.70 | % |
| 拉伸应变(屈服) | ISO527-2 | 5.0 | % | |
| 弯曲模量(23°C) | ISO178 | 2400 | MPa | |
| 弯曲应力 | ISO178 | 90.0 | MPa | |
| 简支梁缺口冲击强度 | -20°C | ISO179 | 20 | kJ/m2 |
| 简支梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO179 | 20 | kJ/m2 |
| 热变形温度1 | 0.45MPa,未退火 | ISO75-2/B | 115 | °C |
| 热变形温度1 | 1.8MPa,未退火 | ISO75-2/A | 100 | °C |
| 维卡软化温度 | ISO306/B50 | 115 | °C | |
| UL阻燃等级(1.6mm) | UL94 | HB | ||
| 热灯丝点火温度(2.0mm) | IEC60695-2-13 | 650 | °C | |
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