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手机外壳使用什么PC材料？
手机外壳PC材料选择要求：
1-在室温和低温下具有出色的冲击强度
2-良好的耐候性，优异的紫外线稳定性
3-低收缩，良好的尺寸稳定性
4-具有良好的机械强度
5-高抗冲击性，良好的抗摔性
综上所述，手机外壳选择的PC材料需要材料本身具有很好的那冲击强度同时耐候性要好，机械强度和尺寸稳定性要求高，更多手机外壳PC材料请来电咨询 。以上文献若需转载请备注出处：PBT树脂 http://pbtsl.com/
| 其它 其它 其它 | |
| 超高流动性 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 熔融指数 | ASTM D-1238 | 16 | g/10min | |
| 模具收缩率 | 3.2mm | ASTM D-955 | 5-7 | 10 |
| 比重 | ASTM D-792 | 1.18 | ||
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.13 | % | |
| 拉伸强度 | 屈伏点 | ASTM D-638 | 60 | MPa |
| 拉伸率 | 断裂点 | ASTM D-638 | 110 | % |
| 洛氏硬度 | R | ASTM D-785 | 124 | |
| 弯曲模量 | ASTM D-790 | 2377 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTM D-790 | 90 | MPa | |
| 冲击强度 | 缺口23°C | ASTM D-256 | 853 | J/M |
| 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D- 648 | 116 | °C |
| 阻燃性 | UL94 | 1.1 | mm | |
| 维卡软化点 | ASTM D-1525 | 131 | °C | |
| 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D-648 | 110 | °C |
| 阻燃性 | UL94 | HB | ||
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