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智能手机底壳使用什么PC材料生产？
智能手机底壳PC材料选择要求：
1-具有高热稳定性
2具有高刚性，高韧性，高耐冲击性
3-良好的流动性和优异的加工性能
4-低收缩，良好的尺寸稳定性
5-良好的机械强度
6-加热后高温变化，耐高温性好
智能手机底壳选择的PC材料需要材料本身具有高耐热性，机械强度要好，耐冲击性要好，同时尺寸稳定性要求很高，更多智能手机底壳PC材料请来电咨询 。以上文献若需转载请备注出处：PBT树脂 http://pbtsl.com/
| 其它 其它 吹塑 | |
| 包装 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.15 | % | |
| 熔融指数 | ASTM D-1238 | 2.5 | g/10min | |
| 比重 | ASTM D-792 | 1.2 | ||
| 模具收缩率 | 3.2mm | ASTM D-955 | 5-7 | 10 |
| 拉伸强度 | 屈服点 | ASTM D-638 | 62 | MPa |
| 拉伸强度 | 断裂点 | ASTM D-638 | 65 | MPa |
| 缺口冲击强度 | 23°C | ASTM D-256 | 747 | J/M |
| 弯曲模量 | ASTM D-790 | 2343 | MPa | |
| 弯曲强度 | ASTM D-790 | 93 | MPa | |
| 拉伸率 | 断裂点 | ASTM D-638 | 110 | % |
| 维卡软化点 | ASTM D-1525 | 157 | °C | |
| 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D-648 | 132 | °C |
| 线膨胀系数 | ASTM E-831 | 6.8×10 | 1/°C | |
| 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D-648 | 137 | °C |
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