后段温度520-560degF PC原料应用

  • 专注供应良好的柔韧性、Good/Clarity、电线、抗静电性、毒性低PC,沙特sabic、韩国万都新材、宁波龙洋、中国山东东辰、住化斯泰隆等等厂家生产的PC.PC性能符合或适合制造生产与“后段温度520-560degF”相关的PC原料,下表是相关厂家生产的PC塑料的参数说明.
  • PC应用 后段温度520-560degF 相关产品(部分)
厂家及牌号特性及用途
PC/沙伯基础（原GE）/244R 干燥温度250degF；干燥时间（基本）3-4h；干燥时间（累积的）48h；含湿量 0.02%；熔体温度560-600degF；注嘴温度550-590degF；前段温度560-600degF；中段温度540-580degF；后段温度520-560degF；模具温度160-200degF；螺杆速度40-70rpm；机筒注射量40-60%；合模力吨数3-5tons 用于特殊用途
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近期期货供应：美国RTP PA66 RTP 281 TFE 5 HS 热稳定性,润滑,注射成型 填料：碳纤维增强材料,10% 填料按重量.
PETROMONT HDPE 3101 注塑 刚性和加工性能好,拉伸平衡强度好 用于食品容器,家用容器,薄壁零部件
三星道达尔 PP BI850 高流动,嵌段共聚注塑 优良的加工性能；冲击强度,刚性平衡；极低的挥发性物质含量 汽车改性底料,薄壁容器,家用器皿
英国4plas PC 10F23301 高流动,注塑 良好的流动性
美国RTP PP RTP PP 40 GF 化学耦合,注射成型 填料：玻璃纤维增强材料,40% 填料按重量.
法国TOTAL石化 PP TOTAL Polypropylene PPH 10012
美国Nexus Resin PC/ABS PC/ABSFR9002 阻燃,注塑 阻燃性能
美国塞拉尼斯 EVA Ateva® 1081 高强度,共聚物,良好的热封性,薄膜挤出 薄膜
美国RTP ABS RTP ESD A 600 HB 静电放电保护,静态导电,注射成型
台湾乔福 PA66 Chiao Fu PA66/6 MB212GM33 NAT 填料：玻璃矿物,33% 填料按重量.

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