半导体模制化合物 PFA原料应用

  • 专注供应抗撞击性良好、耐高温、尺寸稳定性良好、中等抗撞击性、导电PFA,大金美国、美国RTP、大金氟化工、美国科慕化学、中国山东华夏神舟新材等等厂家生产的PFA.半导体模制化合物 PFA原料应用,下表是用途或特性符合“半导体模制化合物”相关厂家生产的PFA塑料的参数说明.
  • PFA应用 半导体模制化合物 相关产品(部分)
厂家及牌号特性及用途
PFA/美国3M/6502UHPZ High Purity Low (to None) Ion Content 低萃取物抗溶解性 耐化学性良好 半导体模制化合物
PFA/美国3M/6515UHPZ High Purity Low (to None) Ion Content 低萃取物耐化学性良好 半导体模制化合物
PFA/大金美国/AP-211SH 低摩擦系数、高 ESCR（抗应力裂纹）、高温强度、共聚物、良好的成型性能、良好的电气性能、耐气候影响性能良好、清晰度高、阻燃性能 半导体模制化合物
PFA/大金美国/AP-231SH 低摩擦系数、高温强度、共聚物、良好的成型性、良好的电气性能、耐气候影响性能良好、清晰度高、阻燃性能 半导体模制化合物
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PFA/大金美国/AP-201SH 低摩擦系数、高温强度、共聚物、良好的成型性能、良好的电气性能、耐气候影响性能良好、清晰度高、阻燃性能 半导体模制化合物
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近期期货供应：泰科纳 PBT 4632Z 玻纤增强 15%增强
沙伯基础 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RX04515H compound
三菱工程塑料 PC 7025NB 注塑 高流动
新加坡聚合物 PP GPP1630 注塑 30% 玻璃纤维增强材料
韩国LG化学 PP SEETEC PP H1615
韩国现代 PP H4510 其它 食品包装,服务包装
韩国可隆 PPS KOPPS® S25G40 自熄,流动性高,高耐热性,尺寸稳定性良好 填料：玻璃纤维增强材料,40% 填料按重量.
美国福禄 PP RPP20EU04NA 玻纤增强 玻璃纤维增强材料,20% 填料按重量、改良抗撞击性、化学耦合
波兰Grupa PA6 Tarnamid® T- 27 GF30 FRV0 阻燃性,热稳定性,无卤,磷含量低（到无）,注射成型 填料：玻璃纤维增强材料,30% 填料按重量. 电气/电子应用领域,电器用具,汽车领域的应用,家用货品
奥地利北欧化工 PP Borcoat™ BB127E 可回收材料,挤出,可喷涂 粘合剂,管线涂料

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