半导体模制化合物 PEEK原料应用

  • 专注供应刚性良好、生物兼容性、增强、纯度高、耐电痕PEEK,德国莱曼、美国舒尔曼、瑞士跨骏、英国威格斯、德国开德阜等等厂家生产的PEEK.半导体模制化合物 PEEK原料应用,下表是用途或特性符合“半导体模制化合物”相关厂家生产的PEEK塑料的参数说明.
  • PEEK应用 半导体模制化合物 相关产品(部分)
厂家及牌号特性及用途
PEEK/美国Greene Tweed/1000-04 碳纤增强。性能特点:耐腐蚀性能好,尺寸稳定性良好,高强度,减震,高抗撞击性,耐化学性良好,耐磨损性良好,高耐热性。 半导体模制化合物,金属置换。
PEEK/美国Greene Tweed/1260 碳纤维增强。性能特点:高抗撞击性,耐化学性良好,耐磨损性良好。 半导体模制化合物,垫圈,密封
PEEK/美国Greene Tweed/1000-03 性能特点:耐腐蚀性能好,尺寸稳定性良好,高强度,减震,高抗撞击性,耐化学性良好,耐磨损性良好,耐热性高。毒。 半导体模制化合物,金属置换。
PEEK/美国Greene Tweed/1330 性能特点:尺寸稳定性良好,低萃取物,经润滑,耐化学性良好,耐磨损性良好。 半导体模制化合物
此文献-版权所有-请勿转载-或其它用途.http://pbtsl.com/
温馨提示
1.有关“半导体模制化合物 PEEK”类数据资讯最多展示10条.更多牌号应用数据请向客服索取。
2.有关“PEEK塑料原料”数据的实时性及更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态.

近期期货供应:埃克森美孚 LLDPE LL1001.09 薄膜 不含添加剂 适合于重包装袋
巴西布拉斯科 EVA Braskem EVA PN2021
日本宝理 PBT hn7330 阻燃
美国福禄 PP RPP30EU53NA 玻纤增强 玻璃纤维增强材料,30% 填料按重量、共聚物、化学耦合
美国普立万 PA66 Bergamid™ A70 G30 Black 注射成型 填料:玻璃纤维增强材料,30% 填料按重量.
美国Hapco 其他热塑性材料 Di-Pak™ R-4528/17
三井东压 PP FL-182 吹塑 吹塑,均聚体 一般用,单向、双向绳索
德国PENTAC Polymer PA6 B GV40 H natur 玻纤玻珠增强 热稳定性
德国赢创(德固赛) PEEK VESTAKEEP® Care M40R
西班牙Grupo Repol PA6 B1S25 G25 其它

  • 相关数据
  • 热搜商品
  • 热点标签