大规模集成电路的容器 ABS原料应用

  • 专注供应玻璃珠增强、耐洗涤剂、溴化、导热、光滑性ABS,巴西Proquigel、美国QTR、加拿大Canuck Compounders、广东聚石、美国孟山都等等厂家生产的ABS.ABS性能符合或适合制造生产与“大规模集成电路的容器”相关的ABS原料,下表是相关厂家生产的ABS塑料的参数说明.
  • ABS应用 大规模集成电路的容器 相关产品(部分)
厂家及牌号特性及用途
ABS/三星第一毛织/EA-0640 特点：标准的。 用途：办公自动化设备、打印机底座、录音录像机、集成电路、大规模集成电路的容器。
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近期期货供应：斯洛伐克Plastcom PA6 G 5 注塑
美国普立万 PVC Geon™ Vinyl Flexible XV 3716
美国利安德巴塞尔 PP共聚 Hostacom TRC 399N G14008
巴西Petropol PP PP A3 G15 NTLA010 PH307 玻纤增强,高强度,注塑 玻璃纤维增强材料,15% 填料按重量、尺寸稳定性良好、高强度、抗溶解性、耐油性能、耐油脂性能
意大利Taro Plast TPV TAROPRENE® 2 A65 E1G 脱模性能良好,流动性高 外壳
印度LOXIM PC LOXIM 140 01 V0 填料：玻璃纤维增强材料,40% 填料按重量.
柏力开米 PA6 B12^ F25 其它
美国Manner pvc易弯曲 Manner Flexible PVC X3690 通用,注射成型
台达化学 PS Taitarex® 818K 耐热性中等,高分子量,中等透明度,高强度,可加工性良好,挤出 片材
美国雪佛龙菲利普斯 LLDPE MarFlex® 7109FJ 良好的剥离性,低抗结块性,可加工性良好,己烯共聚单体,刚性良好,吹塑薄膜 袋子,衬里,拉伸缠绕,混合,工业应用

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