PC+TPU 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)

  • PC+TPU 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)
  • 专注供应高ESCR(抗应力开裂)、抗撞击性高、光学性能、高ESCR(抗应力开裂)良好、耐低温PC+TPU,荷兰帝斯曼、德国科思创、Generic等等厂家生产的PC+TPU.PC+TPU 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)数据请参看下表,其中高ESCR(抗应力开裂)、抗撞击性高、光学性能、高ESCR(抗应力开裂)良好、耐低温PC+TPU等不同特性的PC+TPU载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)的值均有区分.
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厂家及牌号试验条件测试方法载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)
PC+TPU 德国科思创 Texin® 4210
(耐低温,高刚性,抗撞击性高,注射成型,挤出,吹塑成型)
ASTMD64898.0 °C
PC+TPU 德国科思创 Texin® 4215
(抗撞击性高,高刚性,耐低温,注射成型,挤出)
ASTMD648108 °C
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