PA66 相对电容率(1MHz)
- 专注供应中低粘度、细丝挤出、抗静电性、超强刚性、真空成型PA66,沙伯基础（原GE）、美国Spartech、上海赛璐珞、美国Nycoa、美国Ferro等等厂家生产的PA66.PA66 相对电容率(1MHz)数据请参看下表,其中中低粘度、细丝挤出、抗静电性、超强刚性、真空成型PA66等不同特性的PA66相对电容率(1MHz)的值均有区分.
- PA66 相对电容率(1MHz) 对比表(部分)
| 厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | 相对电容率(1MHz) |
| PA66 韩国工程塑料 Kepamid® 2340M8 (高刚性，高耐热性，低翘曲性，尺寸稳定性良好，注射成型填料：矿物填料, 40% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.40 | |
| PA66 韩国工程塑料 Kepamid® 2300SF (冲击改性，良好的耐热性，抗撞击性良好，高韧性，注射成型) | IEC60250 | 3.20 | |
| PA66 美国普立万 Bergamid™ A700 G30 H (f1) (热稳定性填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.70 | |
| PA66 德国巴斯夫 Miramid® SK2010CW (高耐热性，注射成型填料：BASF 德国巴斯夫。) | 3.50 —— | ||
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| PA66 德国DimeLika CompaMid® PA 6.6 GF 30 HY | 3.50 —— | ||
| PA66 美国普立万 Bergamid™ A70 G25 H U-SO (注射成型填料：玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.50 | |
| PA66 德国DimeLika CompaMid® PA 6.6 GF 30 HI | 3.50 —— | ||
| PA66 韩国工程塑料 Kepamid® 2330GFA (耐磨损性良好，Good，Heat，Resistance，注射成型填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.70 | |
| PA66 韩国工程塑料 Kepamid® 2300VT | IEC60250 | 3.60 | |
| PA66 美国普立万 Bergamid™ A700 G20 U-SO (无卤，阻燃性，热稳定性填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.50 | |
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