
| 厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | 雾度(2540um) |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X7200MR resin (注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 1.1 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X8210 resin (延展性,冲击改性,延展性,冲击改性,清晰度高,注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 4.0 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X7300 resin (注射成型) | ASTMD1003 | 2.0 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X8409AC resin | ASTMD1003 | 1.5 % | |
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| PC+聚酯 沙伯基础 LNP™ STAT-LOY™ 63000CTC compound (抗静电性,离子含量,低到无,注射成型) | ASTMD1003 | 25 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X7300CL resin (耐化学性良好,耐化学性良好,注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 2.0 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ HX7509HP resin | ASTMD1003 | 2.0 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ HX8300HP resin | ASTMD1003 | <2.0 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X8300 resin (注射成型,注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 1.0 % | |
| PC+聚酯 沙伯基础 XYLEX™ X7507 resin | ASTMD1003 | 1.6 % | |
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