厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | 热固性混合粘度 |
PUR 美国Anderson 75-DGP-1 (滞后性低;液体) | 70°C | ASTM D2393 | 1200 cP |
PUR 美国氰特 EN-5850 (电子电器部件低温下的柔性,快速凝固晶点,良好的电气性能,填充,阻燃性) | 25° | 7500 cP | |
PUR 美国氰特 EN-2553 (耐热,阻燃,电子电器部件良好的电气性能; 良好的抗热震性; 收缩性低) | 25°C | 4500 cP | |
PUR 美国BJB RC-8006 FR (触变;耐热性,中等) | 800 cP | ||
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PUR 美国Anderson 8200 AP (液体) | 70°C | ASTM D2393 | 2000 cP |
PUR 美国Anderson 9002 APTF (液体) | 20°C | ASTM D2393 | 2400 cP |
PUR 美国Anderson 8 APLF (液体) | 70°C | ASTM D2393 | 2850 cP |
PUR 美国Anderson 9000 AS/Curative (液体) | 25℃ | 700 cP | |
PUR 美国Epoxies 20-2028 (Semi Rigid;低粘度;绝缘;抗撞击性,良好;快速固化;良好的抗热震性;吸水低或不吸水) | 25°C | 250 cP | |
PUR 美国氰特 EN-5320 (电子电器部件良好的电气性能,良好的抗热震性,收缩性低) | 25° | 4500 cP | |
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