厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | StaticDecay |
PEI 美国RTP RTP 2185 HEC (导电,静电放电保护,射频屏蔽(RFI),电磁屏蔽(EMI),注射成型填料:镀镍碳纤维, 30% 填料按重量。) | FTMS101C4046.1 | <0.5 sec | |
PEI 美国RTP RTP 2184 (注射成型填料:碳纤维增强材料, 25% 填料按重量。) | FTMS101C4046.1 | <2.0 sec | |
PEI 美国RTP RTP 2199 X 134911 A (射频屏蔽(RFI),电磁屏蔽(EMI),导电,注射成型填料:镀镍碳纤维,不锈钢纤维。) | FTMS101C4046.1 | <0.5 sec | |
PEI 美国RTP RTP ESD 2184 EM (良好的成型性能,导电,注射成型填料:碳纤维增强材料, 25% 填料按重量。) | FTMS101C4046.1 | <0.5 sec | |
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PEI 美国RTP RTP 2199 X 117875 A (静电放电保护,纯度高,静态导电,注射成型填料:碳纳米填料。) | FTMS101C4046.1 | <2.0 sec | |
PEI 美国Polymics Pyramid™ II210 (快速静态衰变,静态导电,压缩模塑) | FTMS101C4046.1 | 0.00200 | |
PEI 美国RTP RTP 2199 X 115079 I (静电放电保护,注射成型填料:碳纳米填料。) | FTMS101C4046.1 | <2.0 sec | |
PEI 美国RTP RTP 2199 X 130019 A (静态导电,注射成型填料:碳纤维增强材料。) | FTMS101C4046.1 | <2.0 sec | |
PEI 美国RTP RTP 2199 X 115079 B (纯度高,静电放电保护,导电,注射成型填料:碳纳米填料。) | FTMS101C4046.1 | <0.5 sec | |
PEI 美国RTP RTP 2199 X 115079 C (静电放电保护,导电,注射成型填料:碳纳米填料。) | FTMS101C4046.1 | <2.0 sec | |
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