厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | 耗散因数(1.00GHz) |
PC 日本三菱 XANTAR® LDS 3760 | IEC60250 | 5.0E-3 | |
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound | ASTMD150 | 6.6E-3 | |
PC 日本三菱 XANTAR® LDS 3724 | IEC60250 | 6.0E-3 | |
PC 日本三菱 XANTAR® LDS 3764 (阻燃性,流动性高,无卤) | IEC60250 | 5.0E-3 | |
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PC 日本三菱 XANTAR® LDS 3710 | IEC60250 | 5.0E-3 | |
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound (可电镀,无卤,优良外观,阻燃性,注射成型) | IEC60250 | 7.0E-3 | |
PC 日本三菱 XANTAR® LDS 3750 | IEC60250 | 5.0E-3 | |
PC 日本三菱 XANTAR® LDS 3730 | IEC60250 | 5.0E-3 | |
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound (优良外观,可电镀,注射成型) | IEC60250 | 7.0E-3 | |
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound (良好的着色性,可电镀,优良外观,注射成型) | IEC60250 | 5.7E-3 | |
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