POM均聚 热变形温度(0.45MPa,未退火)
- 专注供应粘度高、低翘曲性、尺寸稳定性良好、抗撞击性高、良好的成型性能POM均聚,美国EnCom、瑞士科莱恩、沙伯基础、日本旭化成、美国RTP等等厂家生产的POM均聚.POM均聚 热变形温度(0.45MPa,未退火)数据请参看下表,其中粘度高、低翘曲性、尺寸稳定性良好、抗撞击性高、良好的成型性能POM均聚等不同特性的POM均聚热变形温度(0.45MPa,未退火)的值均有区分.
- POM均聚 热变形温度(0.45MPa,未退火) 对比表(部分)
| 厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | 热变形温度(0.45MPa,未退火) |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 527UVE RD402 (低挥发，中等粘性，注射成型) | ISO75-2/B | 160 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 100KM NC000 (耐磨损性良好，低摩擦系数，粘度高，注射成型，型材挤出成型，挤出，片材挤出成型填料：Kevlar Fiber。) | ISO75-2/B | 160 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 500AF (中等粘性，耐磨损性良好，低摩擦系数，注射成型填料：Teflon PTFE, 20% 填料按重量。) | ISO75-2/B | 160 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 300CP BK642 (中高粘度，可加工性良好，挤出，型材挤出成型，注射成型，片材挤出成型) | ISO75-2/B | 163 °C | |
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| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 500PE BK602 (中等粘性，低挥发，注射成型) | ISO75-2/B | 159 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 300ATB BK000 (导电，静态导电，中等粘性，注射成型，挤出，片材挤出成型，型材挤出成型) | ISO75-2/B | 135 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 911DP BK402 (成核的，低粘度，型材挤出成型，片材挤出成型，注射成型，挤出) | ISO75-2/B | 163 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 511DP NC010 | ISO75-2/B | 163 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® FG511DP NC010 (中等粘性，食品接触的合规性，成核的，挤出，型材挤出成型，注射成型，片材挤出成型) | ISO75-2/B | 163 °C | |
| POM均聚 美国杜邦 Delrin® 327UVE NC010 (中高粘度，低挥发，片材挤出成型，挤出，注射成型，型材挤出成型) | ISO75-2/B | 165 °C | |
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- 相关数据
● PC+PET 收缩率
● LCP 收缩率-横向流动
● PC 介电常数
● POM 热性能
● PP共聚 抗张强度(23°C)
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