厂家及牌号 | 试验条件 | 测试方法 | 玻璃转化温度 |
PUR 美国氰特 EN-5851 (电子电器部件低温下的柔性, 良好的电气性能, 填充, 阻燃性) | -44.0 ℃ | ||
PUR 美国BCC MB4000 (高光;抗撞击性,高;可切削;耐磨损性良好;韧性良好;收缩性低;优良外观) | ASTM D4065 | 116 ℃ | |
PUR 美国Epoxies 20-2390 (绝缘; 良好的柔韧性; 耐化学性良好; 水解稳定; 吸水低或不吸水) | -70.0 °C | ||
PUR 美国Epoxies 20-2330 (绝缘; 良好的柔韧性; 耐化学性良好; 水解稳定; 吸水低或不吸水) | -70.0 °C | ||
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PUR 美国BCC MB3500 (抗撞击性,高;可切削;耐磨损性良好;韧性良好;收缩性低;优良外观) | ASTM D4065 | 102 ℃ | |
PUR 美国Epoxies 20-2370 (绝缘; 良好的柔韧性; 耐化学性良好; 水解稳定; 吸水低或不吸水) | -70.0 °C | ||
PUR 美国氰特 EN-5852 (电子电器部件低温下的柔性, 良好的电气性能, 填充, 阻燃性) | -44.0 ℃ | ||
PUR 美国BCC MB5000 (高密度;抗撞击性,高;可电镀;耐磨损性良好;韧性良好;收缩性低;优良外观) | ASTM D4065 | 102 ℃ | |
PUR 美国氰特 EN-5850 (电子电器部件低温下的柔性,快速凝固晶点,良好的电气性能,填充,阻燃性) | -44.0 ℃ | ||
PUR 美国Epoxies 20-2345 (绝缘; 良好的柔韧性; 耐化学性良好; 水解稳定; 吸水低或不吸水) | -70.0 °C | ||
温馨提示 | |||
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● LDPE 邵氏A
● POM均聚 RTIElec
● TPO 撕裂强度
● ABS 连续使用温度
● PBT/ABS 残留率