未指定/LNP™ THERMOCOMP™ MC004 compound/沙伯基础

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以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

未指定 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MC004 compound 规格用途
导电 注射成型
填料:碳纤维增强材料。
未指定 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MC004 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ISO11831.00g/cm3
收缩率-流动1内部方法0.050到0.25%
拉伸模量ISO527-2/18100MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/548.0MPa
拉伸应变(断裂)ISO527-2/51.5%
弯曲模量2ISO1787300MPa
弯曲应力3——4ISO17832.0MPa
弯曲应力3——5ISO17864.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度6(23°C)ISO180/1A6.0kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度7(23°C)ISO180/1U15kJ/m2
热变形温度8(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距)ISO75-2/Af129°C
线形热膨胀系数流动:23到60°CISO11359-23.3E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:23到60°CISO11359-21.3E-4cm/cm/°C
表面电阻率ASTMD2571.0E+2到1.0E+4ohms
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MC004 compound价格
1.有关“未指定 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ MC004 compound”物性表及未指定塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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