长期供应PC/ABS LNP™ THERMOCOMP™ NF004 compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ NF004 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ NF004 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ NF004 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PMMA/ACRYLITE® Satinice ZD 23/德国赢创(德固赛)
2、PC/ABS/Sindustris PC SG5010FA/澳大利亚Sincerity 外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
3、PC/ABS/Iupilon® MB8900/日本三菱
4、PMMA/ACRYPET® VHS/日本三菱
5、PMMA/Plexiglas® Frosted DR®-66080/德国赢创(德固赛)
6、PMMA/Plexiglas® 7M/德国赢创(德固赛)
7、PMMA/POLYCASA® ACRYL G 87 E/比利时Polycasa
8、PC/ABS/CYCOLOY™ XCM840 resin/沙伯基础
9、PC/ABS/Lupoy® GP5206F/韩国LG化学
10、PC/ABS/HOPELEX AG-3030/韩国乐天化学 电器外壳
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
比重 | ASTMD792 | 1.30 | g/cm3 | ||
密度 | ISO1183 | 1.30 | g/cm3 | ||
收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 0.40 | % | ||
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.60 | % | ||
收缩率 | 横向流动:24小时 | ISO294-4 | 0.58 | % | |
收缩率 | 流动:24小时 | ISO294-4 | 0.41 | % | |
吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.10 | % | ||
拉伸模量2 | ASTMD638 | 6890 | MPa | ||
拉伸模量 | ISO527-2/1 | 6480 | MPa | ||
抗张强度(断裂) | ASTMD638 | 97.2 | MPa | ||
拉伸应力(断裂) | ISO527-2 | 95.0 | MPa | ||
伸长率(断裂) | ASTMD638 | 2.5 | % | ||
拉伸应变(断裂) | ISO527-2 | 2.6 | % | ||
弯曲模量 | ASTMD790 | 6210 | MPa | ||
弯曲模量 | ISO178 | 6000 | MPa | ||
弯曲强度 | ASTMD790 | 138 | MPa | ||
弯曲应力 | ISO178 | 143 | MPa | ||
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 120 | J/m | ||
悬壁梁缺口冲击强度3(23°C) | ISO180/1A | 11 | kJ/m2 | ||
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 600 | J/m | ||
UnnotchedIzodImpactStrength3(23°C) | ISO180/1U | 37 | kJ/m2 | ||
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 18.2 | J | ||
多轴向仪器化冲击能量 | ISO6603-2 | 5.20 | J | ||
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 139 | °C | ||
HeatDeflectionTemperature4(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 140 | °C | ||
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 135 | °C | ||
热变形温度4(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 134 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ASTME831 | 7.7E-5 | cm/cm/°C | ||
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ISO11359-2 | 7.7E-5 | cm/cm/°C | ||
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ASTME831 | 3.2E-5 | cm/cm/°C | ||
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ISO11359-2 | 3.2E-5 | cm/cm/°C | ||
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NF004 compound价格 | |||||
1.有关“PC/ABS 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NF004 compound”物性表及PC/ABS塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. |