长期供应PS LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PS/TECHNOGRAN® ESD PSI BLK/意大利Eurocompound
2、PS/NORYL™ 6850H resin/沙伯基础 混合,食品包装
3、PVC/Sylvin 8422-70 Black/美国Sylvin
4、PVC/PureTherm® 3001C/美国Tekni-Films 食品包装
5、PS/NORYL GTX™ GTX678 resin/沙伯基础
6、PS/SUPREME Specialty PS SP6409/印度Supreme 衬里,通用,装配玻璃
7、PP/Propafilm™ FFB120/英国Innovia
8、PS/ARCEL® LD (3.00 pcf)/加拿大NOVA Chemicals
9、PS/Synthos PS HI 562E/波兰Synthos
10、PS/TRYCITE™ 8001/美国陶氏
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ISO1183 | 2.07 | g/cm3 | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 3400 | MPa | ||
| 拉伸应力(屈服) | ISO527-2/5 | 55.0 | MPa | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 4.4 | % | ||
| 弯曲模量1 | ISO178 | 4600 | MPa | ||
| 弯曲应力2 | ISO178 | 105 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度3(23°C) | ISO180/1A | 5.0 | kJ/m2 | ||
| 无缺口伊佐德冲击强度4(23°C) | ISO180/1U | 17 | kJ/m2 | ||
| 相对电容率 | 100MHz | IEC60250 | 6.58 | ||
| 相对电容率 | 500MHz | IEC60250 | 6.47 | ||
| 相对电容率 | 1.00GHz | IEC60250 | 6.16 | ||
| 耗散因数 | 100MHz | IEC60250 | 1.0E-3 | ||
| 耗散因数 | 500MHz | IEC60250 | 1.0E-3 | ||
| 耗散因数 | 1.00GHz | IEC60250 | 1.0E-3 | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound价格 | |||||
| 1.有关“PS 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound”物性表及PS塑胶原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑胶原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
