PC/XYLEX™ X8300 resin/沙伯基础

  • PC/XYLEX™ X8300 resin/沙伯基础

长期供应PC XYLEX™ X8300 resin原材料 !关于XYLEX™ X8300 resin注塑温度(成型温度),XYLEX™ X8300 resin缩水率,XYLEX™ X8300 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC+ABS/Matrixx 95N5156/美国The Matrixx Group
2、PC+ABS/Sindustris PC GN5202F/澳大利亚Sincerity 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 电气/电子应用领域,外壳,电器外壳
3、POM共聚/LNP™ LUBRICOMP™ KL002 compound/沙伯基础
4、PC+ABS/LNP™ THERMOCOMP™ NX10302 compound/沙伯基础
5、PC/XENOY™ X2300WX resin/沙伯基础
6、POM共聚/RTP 805 TFE 15 SI 2/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
7、PC+ABS/Lupoy® HP5004HF/韩国LG化学 外壳
8、PC+ABS/INSTRUC PCABSVHFMRMD/美国Infinity LTL 医疗/护理用品
9、PC+ABS/Jackdaw ABS/PC FX10BK6455/英国Jackdaw
10、PC+ABS/NAXALOY® 770-BK272/美国MRC
以下数据由:PBT原料 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 XYLEX™ X8300 resin 规格用途
注射成型,注射成型,注射成型清晰/透明,清晰/透明,清晰/透明
PC 沙伯基础 XYLEX™ X8300 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.20g/cm3
密度ISO11831.17g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(265°C/2.16kg)ASTMD123815g/10min
溶化体积流率(MVR)(265°C/2.16kg)ISO113315.0cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm)InternalMethod0.50to0.80%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.40to0.60%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.050%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.20%
拉伸模量2ASTMD6381520MPa
拉伸模量ISO527-2/11600MPa
抗张强度3(屈服)ASTMD63847.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5055.0MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63846.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5054.0MPa
伸长率3(屈服)ASTMD6385.0%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/50>5.0%
伸长率4(断裂)ASTMD638150%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/50>200%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7901680MPa
弯曲模量5ISO1781700MPa
FlexuralStress5,6ISO17878.0MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79071.0MPa
简支梁缺口冲击强度7(23°C)ISO179/1eA10kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD25673J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD2561100J/m
悬壁梁缺口冲击强度8-30°CISO180/1A7.0kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度8-10°CISO180/1A5.0kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度823°CISO180/1A8.0kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376395.0J
肖氏硬度(邵氏D,10秒)ASTMD224074
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64879.0°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64875.0°C
热变形温度1.8MPa,未退火,100mm跨距9ISO75-2/Ae80.0°C
热变形温度1.8MPa,未退火,64.0mm跨距10ISO75-2/Af78.0°C
维卡软化温度ASTMD15251191.0°C
维卡软化温度ISO306/B12096.0°C
BallPressureTest12(85°C)IEC60695-10-2Pass
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ASTME8311.1E-4cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动-40to40°CISO11359-21.1E-4cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动23to60°CISO11359-29.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ASTME8311.1E-4cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向-40to40°CISO11359-21.1E-4cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向23to60°CISO11359-29.0E-5cm/cm/°C
导热系数ISO83020.23W/m/K
表面电阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
体积电阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
相比耐漏电起痕指数(CTI)UL746PLC0
UL阻燃等级(3.0mm)UL94V-2
灼热丝易燃指数(1.0mm)IEC60695-2-12750°C
折射率ISO4891.539
透射率(2540um)ASTMD100388.0%
雾度(2540um)ASTMD10031.0%
关于沙伯基础 XYLEX™ X8300 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 XYLEX™ X8300 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签