长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DF004ER compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DF004ER compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DF004ER compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF004ER compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/TRIREX® 3026B(L)/韩国三养
2、PC+ABS/4LOY® 10E27100/英国4PLAS
3、PC+ABS/XANTAR® LDS 3724/日本三菱
4、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DEL34E compound/沙伯基础 填料：碳纤维增强材料。
5、POM共聚/Plaslube® AC-80/TF/10 NAT/美国Techmer
6、PC/Kingfa JH720 G30/中国金发科技 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 电脑组件,电气/电子应用领域
7、PC+ABS/RTP 2500.5/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 5.0% 填料按重量。
8、PC/CALIBRE™ 302-15/美国盛禧奥
9、PC/XYLEX™ X7519HP resin/沙伯基础
10、LCP/Zenite® 5130L/美国塞拉尼斯 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 0.20to0.30 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.40to0.50 | % | ||
| 收缩率 | 横向流动:24小时 | ISO294-4 | 0.43to0.50 | % | |
| 收缩率 | 流动:24小时 | ISO294-4 | 0.20to0.30 | % | |
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.11 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.17 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 5650 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 5630 | MPa | ||
| 抗张强度(断裂) | ASTMD638 | 96.8 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2 | 96.0 | MPa | ||
| 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 3.7 | % | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2 | 3.8 | % | ||
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 5580 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ISO178 | 5750 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 166 | MPa | ||
| 弯曲应力 | ISO178 | 166 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 140 | J/m | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度3(23°C) | ISO180/1A | 15 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 850 | J/m | ||
| UnnotchedIzodImpactStrength3(23°C) | ISO180/1U | 54 | kJ/m2 | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 16.6 | J | ||
| 多轴向仪器化冲击能量 | ISO6603-2 | 6.18 | J | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 140 | °C | ||
| 热变形温度4(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 141 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ASTME831 | 4.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ISO11359-2 | 4.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ASTME831 | 5.4E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ISO11359-2 | 5.4E-5 | cm/cm/°C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF004ER compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF004ER compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
