PC/LEXAN™ HPX4REU resin/沙伯基础

  • PC/LEXAN™ HPX4REU resin/沙伯基础

长期供应PC LEXAN™ HPX4REU resin原材料 !关于LEXAN™ HPX4REU resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ HPX4REU resin缩水率,LEXAN™ HPX4REU resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、LCP/RTP 3400 FC-120/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料,矿物填料。
2、PC/SITRALON 16E-V0 / C5002 blue/德国SITRAPLAS 开关,纽扣
3、PC/CALIBRE™ 302V-6/美国盛禧奥
4、PC/OmniCarb™ PC 114 HSV/美国OMNI
5、PC+ABS/Bayblend® FR3005 BBS310/德国科思创
6、PC/BESTPOLUX PCG2/西班牙Triesa 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
7、PC/Panlite® L-1225ZL100/日本帝人 汽车领域的应用,汽车前灯
8、PC/PRL PC/TP-FR2/美国Polymer Resources
9、PC/Quadrathane™ ALC-90A-B20/美国Biomerics
10、PC/Makroblend® UT250 HR/德国科思创
以下数据由:PBT原料 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ HPX4REU resin 规格用途
可加工性,良好,用蒸汽消毒,流动性中等,环氧乙烷消毒,生物兼容性,耐高压加热性 注射成型
医疗/护理用品,药物
PC 沙伯基础 LEXAN™ HPX4REU resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD792,ISO11831.19g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123810g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO11339.50cm3/10min
收缩率流动:3.20mm内部方法0.40到0.80%
收缩率横向流动:3.20mm内部方法0.40到0.80%
吸水率饱和,23°CISO620.24%
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.093%
洛氏硬度(L计秤)ASTMD78590
——1ASTMD6382220MPa
——ISO527-2/12350MPa
屈服2ASTMD63858.0MPa
屈服ISO527-2/5057.9MPa
断裂3ASTMD63864.1MPa
断裂ISO527-2/5061.5MPa
屈服4ASTMD6385.8%
屈服ISO527-2/505.5%
断裂5ASTMD638130%
断裂ISO527-2/50120%
50.0mm跨距6ASTMD7902220MPa
——7ISO1782150MPa
——8ISO17890.2MPa
屈服,50.0mm跨距9ASTMD79094.3MPa
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD256800J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256890J/m
装有测量仪表的落镖冲击-30°C,TotalEnergyASTMD376385.0J
装有测量仪表的落镖冲击23°C,TotalEnergyASTMD376382.4J
1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648124°C
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距10ISO75-2/Af119°C
——ASTMD1525,ISO306/B50811141°C
——ISO306/B120142°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
流动:-40到95°CASTME8317.2E-5cm/cm/°C
流动:23到80°CISO11359-27.2E-5cm/cm/°C
横向:-40到95°CASTME8317.9E-5cm/cm/°C
横向:23到80°CISO11359-27.9E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746130°C
RTIUL746130°C
表面电阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
体积电阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
UL阻燃等级1.50mmUL94HB
UL阻燃等级2.50mmUL94V-2
灼热丝易燃指数(3.00mm)IEC60695-2-12960°C
热灯丝点火温度0.800mmIEC60695-2-13825°C
热灯丝点火温度3.00mmIEC60695-2-13825°C
透射率(2540um)ASTMD100382.0%
雾度(2540um)ASTMD10033.0%
关于沙伯基础 LEXAN™ HPX4REU resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ HPX4REU resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签