PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基础

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长期供应PC GELOY™ XP7550 resin原材料 !关于GELOY™ XP7550 resin注塑温度(成型温度),GELOY™ XP7550 resin缩水率,GELOY™ XP7550 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound/沙伯基础 填料:专有填料。
2、PC/KumhoSunny PC/PBT HCB9230M/中国上海锦湖日丽 电气/电子应用领域,电气元件,汽车领域的应用
3、PC/Cheng Yu ML3430/香港承宇 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
4、PC/INSTRUC PCPETGF10LE/美国Infinity LTL 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
5、PC/RTP 399 X 115084 C/美国RTP 填料:碳纳米填料。
6、POM均聚/Plaslube® POM HO TL1/美国Techmer
7、PC/PRL PC-FR2-D/美国Polymer Resources
8、PC/Iupilon® LSH2020/日本三菱 填料:Mitsubishi 日本三菱。
9、PC/POLYblend PC/ABS 45V GF10/瑞典柏力开米 填料:填料, 10% 填料按重量。
10、PC/Generic PC - Nano, Carbon/Generic 填料:碳纳米填料。
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 GELOY™ XP7550 resin 规格用途
PC 沙伯基础 GELOY™ XP7550 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.11g/cm3
密度ISO11831.11g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(220°C/10.0kg)ASTMD123814g/10min
溶化体积流率(MVR)(260°C/5.0kg)ISO113326.0cm3/10min
收缩率-流动——2InternalMethod0.50to0.70%
收缩率-流动3.20mmInternalMethod0.40to0.60%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.80%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.30%
拉伸模量3ASTMD6382550MPa
拉伸模量ISO527-2/12550MPa
抗张强度4(屈服)ASTMD63856.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5055.0MPa
TensileStrength4(Break)ASTMD63844.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5044.0MPa
伸长率4(屈服)ASTMD6384.0%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/503.8%
伸长率4(断裂)ASTMD63840%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/5037%
FlexuralModulus5(50.0mmSpan)ASTMD7902480MPa
弯曲模量6ISO1782400MPa
FlexuralStress6,7ISO17874.0MPa
FlexuralStrength5(Yield,50.0mmSpan)ASTMD79082.0MPa
CharpyNotchedImpactStrength8(23°C)ISO179/1eA40kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD25653J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256380J/m
悬壁梁缺口冲击强度9-30°CISO180/1A9.0kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度923°CISO180/1A35kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击-30°C,TotalEnergyASTMD376310.0J
装有测量仪表的落镖冲击23°C,TotalEnergyASTMD376336.0J
洛氏硬度(R级)ASTMD785109
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648104°C
HeatDeflectionTemperature10(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Bf103°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64889.0°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af89.0°C
维卡软化温度ASTMD152511105°C
维卡软化温度——ISO306/B50105°C
维卡软化温度——ISO306/B120106°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ASTME8317.2E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ISO11359-27.2E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ASTME8317.9E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ISO11359-27.8E-5cm/cm/°C
Gardner光泽度(60°,无织构)ASTMD52394
关于沙伯基础 GELOY™ XP7550 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 GELOY™ XP7550 resin”物性表及PC塑胶原料价格以出厂实时数据为准.
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