PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound/沙伯基础

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1、PC/Polifil® PC GFPC-20/美国The Plastics
2、PC/TRISTAR® PC-05GFR/美国PTS 填料:玻璃纤维增强材料, 5.0% 填料按重量。 电气/电子应用领域,通讯器材
3、PC/Kotex K-20UVR28/日本高达 通用
4、PC/Lucent PC PC-1428/美国朗讯
5、PC/SCHULABLEND® (PC/ABS) M/MB 5/美国舒尔曼
6、PC+AS/TARFLON™ SK3730/日本出光 填料:填料, 30% 填料按重量。
7、PC/TES J-50/30/美国Techmer
8、PC/QR Resin QR-1220P/美国QTR
9、PC/ResMart Ultra PC HF/美国ResMart
10、PC/TARFLON™ RE1900/日本出光
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound 规格用途
流动性高 注射成型
电气/电子应用领域
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.35g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123821g/10min
收缩率流动:3.20mm内部方法0.15到0.25%
收缩率横向流动:3.20mm内部方法0.25到0.50%
抗张强度1(屈服)ASTMD63881.0MPa
伸长率2(断裂)ASTMD6384.9%
弯曲模量3(50.0mm跨距)ASTMD7905030MPa
弯曲强度4(断裂,50.0mm跨距)ASTMD790124MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25653J/m
无缺口悬臂梁冲击(23°C)ASTMD4812400J/m
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376314.2J
载荷下热变形温度0.45MPa,未退火,3.20mmASTMD648141°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648135°C
维卡软化温度ASTMD15255144°C
线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTME8312.3E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数流动:-40到95°CASTME8312.5E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTME8314.9E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到95°CASTME8315.6E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746120°C
RTIImpUL746120°C
RTIUL746130°C
耐电弧性6ASTMD495PLC5
相比耐漏电起痕指数(CTI)UL746PLC3
高电弧燃烧指数(HAI)UL746PLC3
高电压电弧起痕速率(HVTR)UL746PLC4
热丝引燃(HWI)UL746PLC0
UL阻燃等级(1.50mm)UL94V-0
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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