长期供应PC LNP™ STAT-KON™ DEL33EC compound原材料 ！关于LNP™ STAT-KON™ DEL33EC compound注塑温度(成型温度),LNP™ STAT-KON™ DEL33EC compound缩水率,LNP™ STAT-KON™ DEL33EC compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Gebalon 35-141 HI/德国geba 电气/电子应用领域,汽车领域的应用
2、PC/RTP EMI 332C FR/美国RTP
3、PC/Hylex® P1310G10FRMA/美国Entec 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
4、PC/Infino LS-1150G/韩国乐天化学 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
5、PC/Kotex KFN-30/日本高达 通用
6、PC/RTP ESD C 380 SE/美国RTP 填料：碳纤维增强材料。
7、PC/RTP EMI 332E FR/美国RTP
8、PC/RJM SA122-29/美国RJM 复合
9、PC/EPITEC® PC-912F/美国Osterman
10、PC/Naxel PC45G FR/美国Custom Resins
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.34 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 0.10 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.50 | % | ||
| 收缩率 | 横向流动:24小时 | ISO294-4 | 0.46 | % | |
| 收缩率 | 流动:24小时 | ISO294-4 | 0.14 | % | |
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.15 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.21 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 8480 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 7890 | MPa | ||
| 抗张强度(断裂) | ASTMD638 | 97.5 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2 | 96.7 | MPa | ||
| 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 3.2 | % | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2 | 3.5 | % | ||
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 7310 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ISO178 | 7840 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 160 | MPa | ||
| 弯曲应力 | ISO178 | 161 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 85 | J/m | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度3(23°C) | ISO180/1A | 9.0 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 420 | J/m | ||
| UnnotchedIzodImpactStrength3(23°C) | ISO180/1U | 34 | kJ/m2 | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 15.4 | J | ||
| 多轴向仪器化冲击能量 | ISO6603-2 | 4.02 | J | ||
| 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 145 | °C | ||
| HeatDeflectionTemperature4(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 147 | °C | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 141 | °C | ||
| 热变形温度4(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 141 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ASTME831 | 1.8E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ISO11359-2 | 1.8E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ASTME831 | 4.6E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ISO11359-2 | 4.7E-5 | cm/cm/°C | ||
| 表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+2to1.0E+6 | ohms | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DEL33EC compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DEL33EC compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
