长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Durolon® VR2200/巴西Unigel
2、PC/EMERGE™ PC/ABS 7570/美国盛禧奥 电器外壳,电视外壳,LCD 应用,电气/电子应用领域,外壳
3、PC+ABS/PULSE™ 2100LG/美国盛禧奥
4、PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基础
5、PC/TRIREX® 3027U(M3)/韩国三养
6、LCP/ExTima™ GP MB LCP 530/美国Ovation
7、PC/Makrolon® 8345/德国科思创 填料：玻璃纤维增强材料, 35% 填料按重量。
8、PC/TRISTAR® PC-10R-(18)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
9、PC/Delta PC-1023/美国Delta
10、PC/LNP™ THERMOTUF™ DF008EI compound/沙伯基础
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 良好的着色性,可电镀,优良外观 注射成型 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.22 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(260°C/5.0kg) | ISO1133 | 14.0 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 流动:24小时 | ASTMD955 | 0.60 | % | |
| 收缩率 | 横向流动:24小时 | ASTMD955 | 0.60 | % | |
| 吸水率 | 24hr | ASTMD570 | 0.010 | % | |
| 吸水率 | 24hr,50%RH | ASTMD570 | 0.010 | % | |
| 拉伸模量1 | ASTMD638 | 2350 | MPa | ||
| 抗张强度2 | 屈服 | ASTMD638 | 47.0 | MPa | |
| 抗张强度2 | 断裂 | ASTMD638 | 46.0 | MPa | |
| 伸长率3 | 屈服 | ASTMD638 | 4.6 | % | |
| 伸长率3 | 断裂 | ASTMD638 | 75 | % | |
| 弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2230 | MPa | ||
| 弯曲强度5 | 屈服,50.0mm跨距 | ASTMD790 | 79.0 | MPa | |
| 弯曲强度5 | 断裂,50.0mm跨距 | ASTMD790 | 78.0 | MPa | |
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 550 | J/m | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 106 | °C | ||
| 线形热膨胀系数 | 流动:-40到40°C | ASTME831 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | |
| 线形热膨胀系数 | 横向:-40到40°C | ASTME831 | 7.6E-5 | cm/cm/°C | |
| 相对电容率(1.00GHz) | IEC60250 | 2.94 | |||
| 耗散因数(1.00GHz) | IEC60250 | 5.7E-3 | |||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound”物性表及PC塑胶原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑胶原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
