PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound/沙伯基础

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound/沙伯基础

长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Delta PCR-1G40/美国Delta
2、PC/EMERGE™ PC 8210-31/美国盛禧奥
3、PC/RC Plastics RCPCA25/美国RC
4、PC/NAXELL™ PC429HHI/美国MRC
5、PC/LEXAN™ 123X resin/沙伯基础
6、PC/Lucky Enpla LAY1004EX/韩国乐喜 型材
7、POM均聚/Tenopom® POM A3 HF NTLA010 PR307/巴西Petropol
8、PC+ABS/Shuman ABS/PC 310/美国Shuman
9、PC/NOVACARB NC-8020EF/美国NOVA
10、PC/Lupoy® 1201-18/韩国LG化学 包装,玩具,瓶子,一次性餐具,护罩
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound 规格用途
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.27g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123829g/10min
收缩率流动:3.20mm内部方法0.30%
收缩率横向流动:3.20mm内部方法0.50%
拉伸模量3ASTMD6383800MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/560.0MPa
伸长率4(断裂)ASTMD6384.1%
弯曲模量5(50.0mm跨距)ASTMD7903600MPa
弯曲强度5(屈服,50.0mm跨距)ASTMD790110MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD256170J/m
无缺口悬臂梁冲击(23°C)ASTMD4812700J/m
载荷下热变形温度0.45MPa,未退火,3.20mmASTMD648125°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648119°C
介电常数1.10GHz内部方法3.05
介电常数1.90GHz内部方法3.05
介电常数5.00GHz内部方法3.04
耗散因数1.10GHz内部方法0.014
耗散因数1.90GHz内部方法0.013
耗散因数5.00GHz内部方法0.011
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF002FV compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签