长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/XANTAR® 25 U/日本三菱
2、PC/TAROLON 2500 G6 X1/意大利Taro Plast
3、PC/PULSE™ 2100LG/美国盛禧奥
4、PC/LEXAN™ GLX143 resin/沙伯基础 汽车领域的应用
5、PC+ABS/Novalloy-S S1220/日本大赛璐 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
6、PC/CYCOLOY™ C7210A resin/沙伯基础 填料：滑石填料。 薄壁部件
7、PC/ALCOM® PC 740/4 UV CC1269-08LD/德国爱彼斯 填料：ALBIS 德国爱彼斯。 汽车领域的应用,照明应用
8、PC/Sindustris PC NS5001/澳大利亚Sincerity 汽车内部零件
9、PC/Bayblend® FR3012/德国科思创
10、PC/RTP 300 TFE 5/美国RTP
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.27 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率） | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 14 | g/10min | |
| 熔流率（熔体流动速率） | 300°C/2.16kg | ASTMD1238 | 29 | g/10min | |
| 溶化体积流率（MVR） | 300°C/1.2kg | ISO1133 | 13.0 | cm3/10min | |
| 溶化体积流率（MVR） | 300°C/2.16kg | ISO1133 | 27.0 | cm3/10min | |
| 收缩率 | 流动:24小时 | ASTMD955 | 0.30到0.50 | % | |
| 收缩率 | 横向流动:24小时 | ASTMD955 | 0.30到0.50 | % | |
| 吸水率 | 饱和,23°C | ISO62 | 0.080 | % | |
| 吸水率 | 平衡,23°C,50%RH | ISO62 | 0.040 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 4400 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 4430 | MPa | ||
| 断裂2 | ASTMD638 | 83.0 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 82.0 | MPa | ||
| 断裂3 | ASTMD638 | 3.6 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 3.6 | % | ||
| 50.0mm跨距4 | ASTMD790 | 4070 | MPa | ||
| ——5 | ISO178 | 4010 | MPa | ||
| ——6 | ISO178 | 133 | MPa | ||
| 断裂,50.0mm跨距7 | ASTMD790 | 131 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度8(23°C) | ISO179/1eA | 13 | kJ/m2 | ||
| 简支梁无缺口冲击强度9(23°C) | ISO179/1eU | 50 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 无缺口悬臂梁冲击(23°C) | ASTMD4812 | 710 | J/m | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 22.0 | J | ||
| 载荷下热变形温度 | 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 121 | °C | |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 117 | °C | |
| 线形热膨胀系数 | 流动:23到80°C | ISO11359-2 | 3.4E-5 | cm/cm/°C | |
| 线形热膨胀系数 | 横向:23到80°C | ISO11359-2 | 7.7E-5 | cm/cm/°C | |
| 介电常数 | 1.10GHz | 内部方法 | 3.07 | ||
| 介电常数 | 1.90GHz | 内部方法 | 3.06 | ||
| 介电常数 | 5.00GHz | 内部方法 | 3.06 | ||
| 介电常数 | 10.0GHz | 内部方法 | 3.05 | ||
| 耗散因数 | 1.10GHz | 内部方法 | 6.7E-3 | ||
| 耗散因数 | 1.90GHz | 内部方法 | 6.5E-3 | ||
| 耗散因数 | 5.00GHz | 内部方法 | 6.9E-3 | ||
| 耗散因数 | 10.0GHz | 内部方法 | 6.9E-3 | ||
| UL阻燃等级 | 0.300mm | UL94 | V-2 | ||
| UL阻燃等级 | 0.400mm | UL94 | V-1 | ||
| UL阻燃等级 | 0.600mm | UL94 | V-0 | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D151 compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
