长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DC006 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DC006 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DC006 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DC006 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/LEXAN™ VR2220 resin/沙伯基础
2、PC/LEXAN™ EXL1112T resin/沙伯基础
3、PC/LEXAN™ HFR1723 resin/沙伯基础
4、PC/HOPELEX LX-7001/韩国乐天化学
5、PC/EnCom PC 0515/美国EnCom 薄壁部件,汽车领域的应用,商务设备
6、PC/ESTACARB 1560 V0/意大利Cossa Polimeri 电气/电子应用领域,工程配件,电器用具
7、PC/RTP 399 X 141398 B/美国RTP
8、PC/KumhoSunny PC/ASA HSC7060/中国上海锦湖日丽 汽车领域的应用,建筑材料,体育用品
9、PC/Reblend® 5510M4 BEIGE18/意大利SO.F.TER 填料：滑石填料。 汽车领域的应用
10、PC/Dialon 1015/意大利DTR
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 注射成型 | |
| 填料：碳纤维增强材料。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792,ISO1183 | 1.33 | g/cm3 | ||
| 流动 | 内部方法 | 0.090 | % | ||
| 流动:24小时 | ASTMD955 | 0.10到0.20 | % | ||
| 横向流动 | 内部方法 | 0.33 | % | ||
| 横向流动:24小时 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | ||
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.12 | % | ||
| ——1 | ASTMD638 | 15900 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 15800 | MPa | ||
| 屈服2 | ASTMD638 | 141 | MPa | ||
| 屈服 | ISO527-2/5 | 141 | MPa | ||
| 断裂3 | ASTMD638 | 141 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 141 | MPa | ||
| 屈服4 | ASTMD638 | 1.9 | % | ||
| 屈服 | ISO527-2/5 | 1.8 | % | ||
| 断裂5 | ASTMD638 | 1.9 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 1.8 | % | ||
| 弯曲模量6 | ISO178 | 14300 | MPa | ||
| ——7 | ISO178 | 192 | MPa | ||
| 屈服,50.0mm跨距8 | ASTMD790 | 195 | MPa | ||
| 23°C | ASTMD256 | 69 | J/m | ||
| 23°C9 | ISO180/1A | 6.3 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD4812 | 590 | J/m | ||
| 23°C10 | ISO180/1U | 44 | kJ/m2 | ||
| 23°C,EnergyatPeakLoad | ASTMD3763 | 12.0 | J | ||
| —— | ISO6603-2 | 4.00 | J | ||
| 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 147 | °C | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距11 | ISO75-2/Bf | 148 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 142 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距12 | ISO75-2/Af | 143 | °C | ||
| 流动:-40到40°C | ASTME831 | 2.4E-5 | cm/cm/°C | ||
| 流动:23到60°C | ISO11359-2 | 4.4E-5 | cm/cm/°C | ||
| 横向:-40到40°C | ASTME831 | 1.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 横向:23到60°C | ISO11359-2 | 2.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DC006 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DC006 compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
