PC/LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound/沙伯基础

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长期供应PC LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound原材料 !关于LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound注塑温度(成型温度),LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound缩水率,LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Durolon® VR2200/巴西Unigel
2、PC/EMERGE™ PC/ABS 7570/美国盛禧奥 电器外壳,电视外壳,LCD 应用,电气/电子应用领域,外壳
3、PC/NOVACARB NC-8810M/美国NOVA
4、PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基础
5、PC/Makrolon® 8345/德国科思创 填料:玻璃纤维增强材料, 35% 填料按重量。
6、PC/Delta PC-1023/美国Delta
7、PC/SCHULABLEND® M/MX 50/美国舒尔曼
8、PC/LNP™ THERMOTUF™ DF008EI compound/沙伯基础
9、POM共聚/Tarnoform® 500 GF8/波兰Grupa 填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。 家用货品,汽车领域的应用,电气/电子应用领域,薄壁部件
10、PC/PRL PC-FD1/美国Polymer Resources
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound 规格用途
导电 注射成型
填料:专有填料。
PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.40g/cm3
密度ASTMD7921.39g/cm3
收缩率-流量(24小时)ASTMD9550.20to0.40%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)ASTMD9550.40to0.60%
吸水率(24hr,50%RH)ASTMD5700.26%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.20%
拉伸模量2ASTMD6387270MPa
拉伸模量ISO527-2/16960MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63887.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/585.0MPa
伸长率4(断裂)ASTMD6381.5%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/51.5%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7906780MPa
弯曲模量5ISO1786430MPa
弯曲应力ISO178114MPa
弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距)ASTMD790120MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25658J/m
悬壁梁缺口冲击强度6(23°C)ISO180/1A5.8kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD4812280J/m
无缺口伊佐德冲击强度5(23°C)ISO180/1U20kJ/m2
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD37635.58J
多轴向仪器化冲击能量ISO6603-22.04J
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648153°C
HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Bf152°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648144°C
热变形温度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距)ISO75-2/Af144°C
线形热膨胀系数-流动(-30到30°C)ASTMD6963.1E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-30to30°C)ASTMD6964.7E-5cm/cm/°C
表面电阻率ASTMD2571.0E+2to1.0E+5ohms
关于沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound”物性表及PC塑胶原料价格以出厂实时数据为准.
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