PC/LNP™ STAT-KON™ DE006 compound/沙伯基础

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长期供应PC LNP™ STAT-KON™ DE006 compound原材料 !关于LNP™ STAT-KON™ DE006 compound注塑温度(成型温度),LNP™ STAT-KON™ DE006 compound缩水率,LNP™ STAT-KON™ DE006 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Iupilon® ECF2010R/日本三菱 填料:碳纤维增强材料, 10% 填料按重量。
2、PC/Bayblend® FR3000/德国科思创
3、PC/DIAMALOY ABSPC 7801/美国Network Polymers
4、PC/CALIBRE™ 5201-8/美国盛禧奥 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 照明应用,医疗/护理用品,电气/电子应用领域
5、PC/MALEX 01EN002 - 6208/法国AD MAJORIS
6、PC/Multilon® T-2830R/日本帝人 汽车仪表板
7、PC/CALIBRE™ 302-10/美国盛禧奥
8、PC/LNP™ COLORCOMP™ 121RC compound/沙伯基础
9、PC/Infino TP-1020/韩国乐天化学
10、PC/LEXAN™ HPB3144 resin/沙伯基础
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DE006 compound 规格用途
导电 注射成型
填料:碳纤维增强材料。
PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DE006 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ISO11831.32g/cm3
收缩率-流动内部方法-0.10到0.10%
拉伸模量ISO527-2/119600MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5172MPa
拉伸应变(断裂)ISO527-2/51.4%
弯曲模量2ISO17815000MPa
弯曲应力2,3ISO178229MPa
悬壁梁缺口冲击强度4(23°C)ISO180/1A7.0kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度4(23°C)ISO180/1U35kJ/m2
热变形温度50.45MPa,未退火,64.0mm跨距ISO75-2/Bf141°C
热变形温度51.8MPa,未退火,64.0mm跨距ISO75-2/Af135°C
线形热膨胀系数流动:23到60°CISO11359-27.0E-6cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:23到60°CISO11359-25.8E-5cm/cm/°C
表面电阻率ASTMD25710到1.0E+3ohms
UL阻燃等级(1.5mm)UL94V-0
关于沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DE006 compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DE006 compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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