
长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/ESTABLEND 6500/意大利Cossa Polimeri 工程配件,电器用具
2、PC/LEXAN™ EXL5689 resin/沙伯基础
3、PC/Lucky Enpla LAY100F/韩国乐喜 电器外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
4、PC/OmniCarb™ PC GR10/美国OMNI 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
5、PC/ALCOM® AWL 109/10 GF20 WT1142-12LB/德国爱彼斯 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 汽车领域的应用,照明应用,反射镜
6、PC/Apec® 1603/德国科思创
7、PC/Lucent PC PC/PBT-1231/美国朗讯 通用
8、PC/XANTAR® F 23 R/日本三菱
9、PC/EMERGE™ PC 8410-7 LT/美国盛禧奥
10、PC/OP - PC - Unfilled 68-FDA/美国牛津功能材料
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 0.23 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.49 | % | ||
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.10 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.14 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 18600 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 18100 | MPa | ||
| 抗张强度3(断裂) | ASTMD638 | 158 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2/5 | 156 | MPa | ||
| 伸长率4(断裂) | ASTMD638 | 1.7 | % | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 1.6 | % | ||
| 弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 15600 | MPa | ||
| 弯曲模量5 | ISO178 | 16100 | MPa | ||
| 弯曲应力 | ISO178 | 224 | MPa | ||
| 弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 234 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 75 | J/m | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度6(23°C) | ISO180/1A | 8.0 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 610 | J/m | ||
| 无缺口伊佐德冲击强度5(23°C) | ISO180/1U | 36 | kJ/m2 | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 11.3 | J | ||
| 多轴向仪器化冲击能量 | ISO6603-2 | 3.10 | J | ||
| 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 146 | °C | ||
| HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 146 | °C | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 140 | °C | ||
| 热变形温度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 141 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-30到30°C) | ASTMD696 | 1.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| CLTE-Transverse(-30to30°C) | ASTMD696 | 3.7E-5 | cm/cm/°C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||