长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/RONFALIN® C C120/美国舒尔曼 通用,手机
2、PC/Sindustris PC GN1007FL/澳大利亚Sincerity 电气/电子应用领域,外壳,电器外壳
3、PC/Sindustris PC HI5003A/澳大利亚Sincerity 外壳,电气/电子应用领域
4、PC/Luran® S KR2861/1C/瑞士英力士 汽车领域的应用,外壳
5、PC/PRL PC-G20-(color)-1/美国Polymer Resources 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
6、PC/QR Resin QR-1000-GF20/美国QTR 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/XENOY™ X4850 resin/沙伯基础
8、PC/ENVIROSUN® ENV32-NC090/美国ENVIROPLAS
9、PC/KOPHOS® KO1360/韩国可隆 照明漫射器
10、PC/LEXAN™ VR1820 resin/沙伯基础
以下数据由:PBT塑胶原料 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.41 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 0.30 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 3700 | MPa | ||
| 抗张强度(断裂) | ASTMD638 | 60.7 | MPa | ||
| 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 4.5 | % | ||
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 3510 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 96.5 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 59 | J/m | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 1100 | J/m | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 136 | °C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
