长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/TRISTAR® PC-10R-(V6)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
2、PC/KumhoSunny PC/ABS HAC8265P/中国上海锦湖日丽 汽车外部零件,汽车领域的应用
3、PC/LNP™ COLORCOMP™ HF1110RC compound/沙伯基础 照明应用,镜头
4、PC/LEXAN™ FXG154 resin/沙伯基础
5、PC/AVP™ TLL12CU/沙伯基础 电气元件,家电部件,汽车领域的应用,通信应用
6、PC/LEXAN™ ML104R resin/沙伯基础
7、PC/Sindustris PC GN5002RFJ/澳大利亚Sincerity 电气/电子应用领域,外壳
8、PC/HOPELEX PC-1150U/韩国乐天化学 室外应用
9、PC/EMERGE™ PC/ABS 7700 EU/美国盛禧奥
10、PC/PERLEX® R271/美国舒尔曼 建筑材料
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 注射成型 | |
| 填料：矿物填料。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 2.23 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(280°C/2.16kg) | ISO1133 | 20.0 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 流动:3.20mm | 内部方法 | 0.65 | % | |
| 收缩率 | 横向流动:3.20mm | 内部方法 | 0.56 | % | |
| 抗张强度2(断裂) | ASTMD638 | 27.0 | MPa | ||
| 伸长率2(断裂) | ASTMD638 | 4.2 | % | ||
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 2490 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 60.0 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 68 | J/m | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 94.0 | °C | ||
| 线形热膨胀系数 | 流动:-40到40°C | ASTME831 | 6.2E-5 | cm/cm/°C | |
| 线形热膨胀系数 | 横向:-40到40°C | ASTME831 | 6.4E-5 | cm/cm/°C | |
| 介电常数(1.10GHz) | 内部方法 | 8.00 | |||
| 耗散因数(1.10GHz) | 内部方法 | 0.010 | |||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound价格 | |||||
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